龍芯中科近日發(fā)布了其最新的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，詳細(xì)披露了公司在多個(gè)產(chǎn)品線上的研發(fā)進(jìn)展，展示了其在CPU和GPGPU領(lǐng)域的雄心壯志。
在桌面CPU領(lǐng)域，龍芯中科正全力推進(jìn)下一代產(chǎn)品3B6600的研發(fā)。這款8核桌面CPU不僅集成了GPGPU和PCIE接口，還在保持原有工藝的基礎(chǔ)上，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行了全面優(yōu)化。目前，3B6600正處于緊張的設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)將在明年上半年完成流片并交付。
與此同時(shí)，在服務(wù)器CPU領(lǐng)域，龍芯中科同樣展現(xiàn)出了強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。下一代服務(wù)器芯片3C6000已進(jìn)入樣片階段，預(yù)計(jì)將在2025年第二季度完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。據(jù)龍芯內(nèi)部測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，16核32線程的3C6000/S在性能上已可對(duì)標(biāo)至強(qiáng)4314，而雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）更是能夠媲美至強(qiáng)6338。四硅片封裝的60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）也已完成封裝，目前正在緊張的測(cè)試階段。
在GPGPU芯片領(lǐng)域，龍芯中科同樣不甘落后。公司正在研發(fā)的首款GPGPU芯片9A1000，定位于入門級(jí)顯卡以及終端的AI推理加速。這款芯片預(yù)計(jì)將在2024年底完成代碼凍結(jié)，并爭(zhēng)取在明年上半年實(shí)現(xiàn)流片。據(jù)透露，9A1000的顯卡性能將對(duì)標(biāo)AMD RX550，為用戶帶來(lái)更加流暢和高效的圖形處理體驗(yàn)。
龍芯中科此次發(fā)布的研發(fā)進(jìn)展，不僅展示了公司在CPU和GPGPU領(lǐng)域的深厚積累，也為其未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著這些新產(chǎn)品的陸續(xù)推出，龍芯中科有望在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)上占據(jù)更加重要的位置。
