近日，科技博主數(shù)碼閑聊站透露了一則引人矚目的消息，聯(lián)發(fā)科的天璣8400處理器在游戲能效方面表現(xiàn)出色，似乎有意挑戰(zhàn)高通驍龍8 Gen3的市場地位。
據(jù)悉，天璣8400采用了臺積電先進(jìn)的4nm制程工藝，其CPU配置為1顆主頻高達(dá)3.25GHz的A725核心、3顆3.0GHz的A725核心以及4顆2.1GHz的A725核心。而在GPU方面，則配備了Immortalis G720 MC7，主頻達(dá)到1.3GHz。這一強大的硬件配置使得天璣8400在安兔兔跑分測試中突破了180萬分大關(guān)，這一成績已經(jīng)超越了高通驍龍8 Gen2，但尚未達(dá)到驍龍8 Gen3的水平。盡管如此，天璣8400仍是聯(lián)發(fā)科迄今為止推出的最強悍的8系平臺。
從產(chǎn)品定位來看，天璣8400主要面向中低端市場，相關(guān)終端產(chǎn)品的價格通?？刂圃?000元以內(nèi)。REDMI Turbo 4將首發(fā)搭載這款強勁的處理器。然而，在REDMI總經(jīng)理王騰與粉絲的互動中，他暗示REDMI Turbo 4并不會在本月發(fā)布。這一消息引發(fā)了外界對于REDMI Turbo 4系列新品發(fā)布時間的猜測。
據(jù)推測，REDMI有望在明年1月份推出Turbo 4系列新品。這款新機(jī)定價預(yù)計在1500至2000元之間，憑借其強大的硬件配置和合理的價格定位，有望成為同價位段性能最強的直屏手機(jī)。這一消息無疑讓眾多消費者充滿了期待。
REDMI Turbo 4系列新品的推出，不僅將進(jìn)一步豐富REDMI的產(chǎn)品線，也將為消費者提供更多元化的選擇。在競爭日益激烈的智能手機(jī)市場中，REDMI憑借其在性價比方面的優(yōu)勢，一直深受消費者的喜愛。而此次REDMI Turbo 4系列新品的推出，無疑將再次鞏固REDMI在中低端市場的領(lǐng)先地位。
