據(jù)最新報(bào)道，蘋(píng)果公司已計(jì)劃在2025年邁出重要一步，轉(zhuǎn)向使用自主研發(fā)的藍(lán)牙與Wi-Fi組合芯片，此舉旨在減少對(duì)博通公司的依賴(lài)，并進(jìn)一步提升其設(shè)備的性能與能效表現(xiàn)。這一變革性決定由彭博社在近日的一篇文章中率先披露。
據(jù)悉，這款內(nèi)部代號(hào)為“Proxima”的全新芯片，將首先被應(yīng)用于iPhone 17系列、Apple TV以及HomePod mini產(chǎn)品中。隨后，在2026年，該芯片的應(yīng)用范圍將進(jìn)一步擴(kuò)展至iPad與Mac產(chǎn)品線(xiàn)，標(biāo)志著蘋(píng)果在芯片自主化道路上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
蘋(píng)果對(duì)于“Proxima”芯片的未來(lái)規(guī)劃遠(yuǎn)不止于此。據(jù)透露，公司正著手將其與5G基帶進(jìn)行整合，以打造一個(gè)高度集成、低功耗的無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)。這一舉措不僅將顯著增強(qiáng)蘋(píng)果對(duì)芯片技術(shù)的掌控力，更有望通過(guò)深度優(yōu)化，大幅提升設(shè)備的無(wú)線(xiàn)連接速度與穩(wěn)定性。
通過(guò)緊密集成各個(gè)無(wú)線(xiàn)通信組件，蘋(píng)果旨在實(shí)現(xiàn)設(shè)備整體功耗的顯著降低，從而延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。這一技術(shù)突破將為蘋(píng)果制造更輕薄、更高效的設(shè)備提供有力支持，并有望推動(dòng)新型可穿戴技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。
盡管蘋(píng)果在芯片自主研發(fā)方面取得了顯著進(jìn)展，但公司并未完全放棄與外部供應(yīng)商的合作。據(jù)彭博社報(bào)道，蘋(píng)果在射頻濾波器和云服務(wù)器芯片等領(lǐng)域，仍將繼續(xù)與博通等合作伙伴保持密切合作，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。
蘋(píng)果公司的這一舉措，無(wú)疑將對(duì)其在全球科技產(chǎn)業(yè)中的地位產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。隨著“Proxima”芯片的成功應(yīng)用與推廣，蘋(píng)果將進(jìn)一步提升其在芯片技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，為用戶(hù)帶來(lái)更加出色的產(chǎn)品體驗(yàn)。
