近日，科技圈內(nèi)傳來一則新消息，聯(lián)發(fā)科即將推出一款全新的手機芯片——天璣8400。據(jù)知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，該芯片的發(fā)布日期暫定于12月23日。
天璣8400芯片基于臺積電先進的4nm制程工藝打造，其架構設計也頗具亮點。據(jù)悉，該芯片采用了Cortex-A725全大核架構，CPU主頻更是突破了3GHz的大關。在GPU方面，天璣8400集成了與高端芯片天璣9400同款的GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，這使得其在圖形處理能力上同樣不容小覷。在安兔兔跑分測試中，天璣8400的最高得分達到了驚人的180W+，這一成績足以證明其強大的性能實力。
為了更直觀地展示天璣8400的性能，我們可以將其與市面上其他熱門芯片進行對比。例如，驍龍8 Gen2的跑分約為160W+，而即將發(fā)布的驍龍8 Gen3則預計跑分能達到200W+。從這一對比中，我們可以看出天璣8400在性能上的優(yōu)勢所在。
值得注意的是，天璣8400芯片的首發(fā)搭載機型已經(jīng)浮出水面。REDMI總經(jīng)理王騰在短視頻平臺上暗示，REDMI將于本月發(fā)布一款新機，并給出了“小旋風”這一關鍵詞。據(jù)推測，這款新機很可能就是REDMI Turbo 4。REDMI Turbo 4不僅將首發(fā)搭載天璣8400芯片，還將配備1.5K直屏和大容量電池，這使得其在同價位手機中極具競爭力。
REDMI Turbo 4作為REDMI旗下的又一力作，無疑將繼承REDMI Turbo系列一貫的高性能和高性價比特點。此次搭載天璣8400芯片，更是為其性能表現(xiàn)提供了有力保障。相信在不久的將來，REDMI Turbo 4將成為市場上備受矚目的焦點。
隨著聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片的發(fā)布日期日益臨近，關于這款芯片和REDMI Turbo 4的更多信息也將逐漸浮出水面。我們期待這兩款產(chǎn)品的到來，能夠為消費者帶來更加出色的使用體驗。
