近日，科技博主“數(shù)碼閑聊站”在社交媒體上爆料，聯(lián)發(fā)科即將于12月23日正式發(fā)布其最新的天璣8400芯片。這一消息引起了廣泛關(guān)注，預(yù)示著智能手機(jī)市場(chǎng)又將迎來(lái)一股新的技術(shù)潮流。
據(jù)悉，天璣8400芯片采用了臺(tái)積電先進(jìn)的4nm制程工藝，并搭載了全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)。這一設(shè)計(jì)使得CPU主頻成功突破了3GHz大關(guān)，性能得到了顯著提升。同時(shí)，天璣8400還集成了與高端天璣9400相同的GPU IP——Immortalis-G925 MC12，這使得其圖形處理能力也達(dá)到了一個(gè)全新的高度。據(jù)安兔兔跑分測(cè)試，天璣8400的最高得分超過(guò)了180萬(wàn)，性能表現(xiàn)十分搶眼。
為了更直觀(guān)地展示天璣8400的性能實(shí)力，我們可以將其與當(dāng)前市場(chǎng)上的熱門(mén)芯片進(jìn)行對(duì)比。例如，驍龍8 Gen2的跑分約為160萬(wàn)，而即將發(fā)布的驍龍8 Gen3則預(yù)計(jì)跑分將達(dá)到200萬(wàn)以上。天璣8400能夠躋身于這一性能梯隊(duì)，無(wú)疑證明了其強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。
REDMI總經(jīng)理王騰也在短視頻平臺(tái)上透露了一個(gè)令人振奮的消息。他暗示REDMI將在本月發(fā)布一款新機(jī)，并給出了“小旋風(fēng)”這一關(guān)鍵詞。據(jù)多方推測(cè)，這款新機(jī)很有可能就是REDMI Turbo 4，而它也將成為首款搭載天璣8400芯片的智能手機(jī)。這一消息無(wú)疑為REDMI的粉絲們帶來(lái)了更多的期待。
REDMI Turbo 4不僅搭載了強(qiáng)大的天璣8400芯片，還在屏幕和電池方面進(jìn)行了全面升級(jí)。它采用了1.5K分辨率的直屏設(shè)計(jì)，為用戶(hù)帶來(lái)了更加清晰、細(xì)膩的視覺(jué)體驗(yàn)。同時(shí)，大容量電池的配備也使得這款手機(jī)的續(xù)航能力得到了極大的提升?？梢哉f(shuō)，REDMI Turbo 4將成為REDMI旗下最強(qiáng)悍的Turbo系列手機(jī)之一，并在同價(jià)位段中展現(xiàn)出極高的競(jìng)爭(zhēng)力。
