近日，美滿電子科技（Marvell）在美國(guó)加州宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)創(chuàng)新——“定制HBM計(jì)算架構(gòu)”，旨在大幅提升各類XPU處理器的計(jì)算與內(nèi)存密度，為數(shù)據(jù)中心性能優(yōu)化開辟了新路徑。
據(jù)Marvell介紹，這一創(chuàng)新架構(gòu)不僅面向其所有定制芯片客戶開放，還得到了SK海力士、三星電子和美光這三大HBM內(nèi)存制造商的全力支持。新技術(shù)的引入，預(yù)示著在性能、能效及成本控制方面將迎來顯著提升。
不同于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，Marvell的“定制HBM計(jì)算架構(gòu)”采用了獨(dú)特的HBM I/O接口設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了更為卓越的性能表現(xiàn)，并成功降低了高達(dá)70%的接口功耗。這一突破性的設(shè)計(jì)，無疑為高性能計(jì)算領(lǐng)域帶來了全新的可能性。
該架構(gòu)還將傳統(tǒng)的HBM支持電路從XPU邊緣轉(zhuǎn)移至HBM堆棧底部的基礎(chǔ)裸片上，這一改變使得XPU芯片能夠節(jié)省出最多25%的面積，用于計(jì)算能力的進(jìn)一步擴(kuò)展。同時(shí)，單一XPU所能連接的HBM堆棧數(shù)量也實(shí)現(xiàn)了最高33%的增長(zhǎng)。
這些創(chuàng)新性的改進(jìn)，共同推動(dòng)了XPU性能和能效的顯著提升，為云運(yùn)營(yíng)商帶來了總擁有成本（TCO）的降低。Marvell的這一舉措，無疑是對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)中心性能優(yōu)化需求的有力回應(yīng)。
對(duì)此，Marvell高級(jí)副總裁兼定制、計(jì)算和存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理Will Chu表示：“領(lǐng)先的云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)通過自定義基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展。而我們通過為XPU定制HBM，以特定性能、功耗和TCO為目標(biāo)，這是AI加速器設(shè)計(jì)和交付方式新范式的又一重要里程碑。我們非常榮幸能與領(lǐng)先的內(nèi)存設(shè)計(jì)師攜手，共同推動(dòng)這一變革，助力云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商在AI時(shí)代繼續(xù)擴(kuò)展其XPU和基礎(chǔ)設(shè)施?！?/p>
