在半導體行業(yè)日新月異的今天，SoC與Chiplet技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是基于RISC-V等多元化異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能芯片設(shè)計，正對硬件驗證平臺提出前所未有的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，國產(chǎn)EDA領(lǐng)域的佼佼者芯華章科技，正不斷強化其硬件驗證解決方案，以滿足市場對高性能、大容量、高速接口及高效調(diào)試能力的迫切需求。
芯華章科技最新推出的HuaPro P3，作為第三代FPGA驗證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用了頂級可編程SoC芯片——AMD VP1902自適應(yīng)SoC，并融入了公司自主研發(fā)的HPE Compiler工具鏈。這一組合不僅大幅提升了仿真性能，還使得HuaPro P3能夠支持更大容量、更高速度以及最新高速接口的用戶芯片設(shè)計。無論是CPU、GPU、AI、HPC等尖端領(lǐng)域，還是通訊、智能駕駛等前沿應(yīng)用，HuaPro P3都能提供強有力的硬件驗證支持。
HuaPro P3的亮點不僅限于其強大的硬件性能。其模塊化設(shè)計為用戶提供了1/2/4芯片的多種配置選擇，通過級聯(lián)連接，還能輕松實現(xiàn)更大規(guī)模的芯片驗證，為各種規(guī)模的設(shè)計項目提供了極大的靈活性和可擴展性。智能化的HPE Compiler工具鏈能夠自動化完成芯片設(shè)計的綜合、分割、編譯等步驟，極大地減少了人工干預，提高了工作效率。同時，多FPGA深度調(diào)試功能更是讓工程師在復雜場景下也能快速定位問題，顯著縮短了驗證周期。
在接口與存儲方面，HuaPro P3同樣表現(xiàn)出色。它支持最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，能夠輕松應(yīng)對各種高性能SoC芯片的驗證需求。內(nèi)置高達64GB（每FPGA）的DDR4存儲和64Gbps的高帶寬PCIE主機接口，更是為數(shù)據(jù)存儲和信號抓取提供了強有力的保障。
為了滿足用戶多樣化的需求，HuaPro P3還提供了豐富的自研子卡和存儲接口模型，包括DDR、PCIE、Ethernet、SD/eMMC等，支持靈活的定制擴展。這一功能使得開發(fā)者能夠根據(jù)具體需求，打造最適合自己的驗證方案。
HuaPro P3還配備了統(tǒng)一的云端EDA驗證流程管理平臺。通過FusionFlex敏捷驗證流程和VLAB云平臺，設(shè)計團隊能夠更高效地管理驗證資源和驗證流程，實現(xiàn)驗證資源的最大化利用。這一平臺不僅提高了芯片設(shè)計驗證的協(xié)作性與效率，還為用戶提供了更加便捷、靈活的驗證體驗。
某跨國通信、電子產(chǎn)業(yè)制造商用戶團隊對HuaPro P3給予了高度評價：“作為芯華章原型驗證系統(tǒng)的用戶，我們對這款產(chǎn)品的整體體驗非常滿意。HuaPro平臺的易用性、深度調(diào)試功能給我們帶來了極大的便利。自研的智能HPE Compiler簡化了設(shè)計分割、時鐘處理、內(nèi)存轉(zhuǎn)換等工作量，降低了使用門檻。同時，HuaPro集成原型驗證和硬件仿真雙模式，提供了強大的編程觸發(fā)器和多種信號抓取能力，讓我們在仿真過程中能夠輕松抓取波形數(shù)據(jù)，并進行信號連接跟蹤和故障分析。在芯華章團隊的及時響應(yīng)支持下，我們成功實現(xiàn)了RISC-V芯片項目的FPGA原型，并用于項目的測試和評估。HuaPro原型驗證系統(tǒng)無疑幫助我們縮短了驗證周期，降低了成本，提升了大規(guī)模芯片設(shè)計的效率?！?/p>
