近期，有關(guān)英偉達(dá)下一代Blackwell架構(gòu)芯片GB200的量產(chǎn)計劃再次遭遇波折的消息在業(yè)內(nèi)引起廣泛關(guān)注。據(jù)臺灣媒體工商時報報道，這款備受期待的芯片在生產(chǎn)過程中遇到了技術(shù)難題，導(dǎo)致量產(chǎn)時間可能進一步推遲。
據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，問題的關(guān)鍵在于背板連接設(shè)計。具體來說，美國供應(yīng)商提供的Cartridge連接器測試良率未能達(dá)到預(yù)期，這直接影響了GB200的量產(chǎn)進度。因此，英偉達(dá)不得不考慮將量產(chǎn)時間推遲至2025年3月。面對這一困境，英偉達(dá)正在積極尋找替代供應(yīng)商，但由于專利障礙和產(chǎn)能爬坡等問題，解決這一問題仍需時日。
GB200作為英偉達(dá)Blackwell GPU架構(gòu)的重要組成部分，其性能相較于前代H100 GPU有了顯著提升，特別是在人工智能領(lǐng)域。這款芯片旨在處理大規(guī)模機器學(xué)習(xí)模型，如大型語言模型（LLM）的人工智能訓(xùn)練。然而，其高功耗也成為了一個不容忽視的問題。根據(jù)冷卻配置的不同，GB200的功率需求在700W到1200W之間。
英偉達(dá)在之前的法說會上曾表示，Blackwell生產(chǎn)的全面啟動已經(jīng)在進行中。然而，目前的供應(yīng)不足問題卻給這一計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。英偉達(dá)表示，將攜手合作伙伴共同克服這一難題，確保GB200能夠順利量產(chǎn)。
然而，面對量產(chǎn)時間的不斷推遲，一些客戶已經(jīng)開始采取行動。據(jù)報道稱，微軟已經(jīng)率先削減了40%的訂單，并將部分訂單轉(zhuǎn)移至預(yù)計明年中推出的GB300。這一舉動無疑給英偉達(dá)帶來了更大的壓力。
與GB200相比，英偉達(dá)的GB300在設(shè)計和功能上都有所升級。據(jù)悉，GB300將采用全液冷系統(tǒng)，并且還將采用插槽式設(shè)計，便于GPU的安裝和拆卸。這一設(shè)計相較于目前的焊接設(shè)計來說，更加靈活和便捷。
盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但英偉達(dá)仍在努力推動GB200的量產(chǎn)進程。然而，對于這款備受期待的芯片來說，未來的命運仍然充滿了不確定性。隨著市場競爭的加劇和技術(shù)的不斷進步，英偉達(dá)需要盡快解決當(dāng)前的問題，以確保自己在GPU市場的領(lǐng)先地位。
