近日，科技新聞界迎來了一則關(guān)于英偉達(dá)未來計(jì)劃的爆料。據(jù)知名科技媒體WccfTech報(bào)道，英偉達(dá)正籌備在2025年年中發(fā)布其最新一代AI服務(wù)器——“Blackwell Ultra” GB300。這款服務(wù)器不僅在性能上有了質(zhì)的飛躍，更在散熱系統(tǒng)上做出了大膽革新，采用了全水冷方案。
據(jù)悉，Blackwell Ultra架構(gòu)的引入，使得GB300服務(wù)器的性能得到了顯著提升，但與此同時(shí)，其功耗也大幅增加。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，英偉達(dá)決定采用全水冷散熱方案，以確保服務(wù)器在高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)能夠保持穩(wěn)定。然而，這一決策也帶來了成本上的壓力，據(jù)消息源透露，GB300服務(wù)器的頂配價(jià)格預(yù)計(jì)將遠(yuǎn)超當(dāng)前的GB200 NVL72服務(wù)器，后者價(jià)格約為300萬美元（折合人民幣約2175.4萬元）。
除了性能與散熱方面的升級，Blackwell Ultra在設(shè)計(jì)上也做出了重大調(diào)整。與現(xiàn)有Blackwell GPU直接焊接到主板的方式不同，新一代Blackwell Ultra將采用插槽式設(shè)計(jì)。這一改變意味著用戶可以像更換CPU一樣，自由安裝或卸載GPU。這一創(chuàng)新不僅簡化了服務(wù)器的制造流程，也為生產(chǎn)互連組件和插槽的制造商帶來了新的商機(jī)。
英偉達(dá)此次在GB300服務(wù)器上的全面升級，無疑將為其在AI服務(wù)器市場中的競爭地位增添一份重量級的籌碼。盡管全水冷方案帶來了成本上的壓力，但考慮到其在性能與散熱方面的顯著優(yōu)勢，以及插槽式設(shè)計(jì)為用戶帶來的便捷性，這一決策無疑具有長遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義。
