蘋果公司正緊鑼密鼓地規(guī)劃其未來的智能手機(jī)產(chǎn)品線，尤其是備受期待的iPhone 17系列，預(yù)計(jì)將于2025年9月震撼登場。隨著公司與供應(yīng)商合作的不斷深入，關(guān)于這款新機(jī)的傳聞也逐漸浮出水面，讓我們一探究竟。
據(jù)可靠消息，蘋果計(jì)劃推出一款名為“iPhone 17 Air”的全新機(jī)型，這款設(shè)備將以更輕薄的設(shè)計(jì)為亮點(diǎn)。據(jù)蘋果分析師郭明錤透露，iPhone 17 Air或?qū)⑦M(jìn)行重大重新設(shè)計(jì)，配備單后置攝像頭，位于設(shè)備頂部中央，并搭載一個(gè)更窄的“靈動(dòng)島”。盡管有傳言稱電池厚度約為6mm，但設(shè)備的整體厚度可能會超出這一數(shù)字。作為參考，蘋果史上最薄的iPhone——iPhone 6的厚度為6.9mm，因此iPhone 17 Air在厚度上可能并不會帶來革命性的突破。不過，有消息稱其顯示屏尺寸將達(dá)到6.5英寸，并可能取代iPhone 17 Plus的位置，但這一消息尚未得到官方確認(rèn)。iPhone 17 Air還可能采用鋁制機(jī)身、A19芯片、蘋果設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器以及改進(jìn)的前置攝像頭。
令人矚目的是，蘋果計(jì)劃在iPhone 17系列中全面采用鋁制機(jī)身，這一改變將首次讓高端iPhone 17 Pro型號回歸鋁制框架。自蘋果開始區(qū)分Pro和非Pro型號以來，鋁制框架一直保留給低端設(shè)備，如iPhone SE和iPhone 16，而高端型號則采用不銹鋼框架，直至iPhone 15 Pro引入鈦金屬框架。此次iPhone 17系列在材料上的轉(zhuǎn)變標(biāo)志著一種統(tǒng)一的設(shè)計(jì)語言，鋁制框架將在整個(gè)系列中回歸。
對于iPhone 17 Pro系列，傳聞稱其將采用鋁和玻璃相結(jié)合的新后部設(shè)計(jì)，其中上半部分由鋁制成，并配備一個(gè)“矩形相機(jī)凸塊”，而下半部分則保持玻璃材質(zhì)，以支持無線充電。雖然蘋果自2017年推出iPhone 8和iPhone X以來一直使用玻璃后蓋，但早期的iPhone型號（除iPhone 3G、iPhone 3GS和iPhone 5C外）均采用鋁制后蓋。據(jù)稱iPhone 17 Pro上的鋁制攝像頭凸起將比之前的型號更大。
在顯示屏方面，蘋果預(yù)計(jì)將在2025年為標(biāo)準(zhǔn)iPhone機(jī)型帶來更大的6.27英寸顯示屏尺寸，而iPhone 17 Air（若取代iPhone 17 Plus）則可能采用全新的顯示屏尺寸。蘋果還計(jì)劃將ProMotion技術(shù)擴(kuò)展到所有iPhone機(jī)型，允許所有機(jī)型在必要時(shí)提升至120Hz刷新率，以實(shí)現(xiàn)更流暢的滾動(dòng)和視頻內(nèi)容。同時(shí)，ProMotion技術(shù)還將使iPhone 17系列的顯示屏能夠降低到更節(jié)能的刷新率，低至1Hz，從而支持常亮顯示功能。
對于高端機(jī)型iPhone 17 Pro系列，蘋果預(yù)計(jì)將首次配備蘋果設(shè)計(jì)的Wi-Fi 7芯片。這一改變將允許“Pro”型號通過支持的路由器同時(shí)利用2.4GHz、5GHz和6GHz頻段發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，從而實(shí)現(xiàn)更快的Wi-Fi速度、更低的延遲和更可靠的連接。iPhone 17 Pro Max還將升級至4800萬像素長焦鏡頭，以配合蘋果Vision Pro頭顯使用，成為首款后置攝像頭系統(tǒng)全部由4800萬像素鏡頭組成的iPhone。
在自拍鏡頭方面，iPhone 17系列將全面升級至24MP前置攝像頭和六元件鏡頭，相較于iPhone 14和15的12MP前置攝像頭和五個(gè)塑料鏡頭元件，這一改變將顯著提升照片質(zhì)量。iPhone 17系列還將配備比iPhone 15系列上蘋果陶瓷盾更防刮的抗反射顯示屏，以及更大的內(nèi)存配置。據(jù)稱，至少有一款iPhone 17機(jī)型將配備12GB內(nèi)存，而兩款Pro型號則更有可能搭載這一升級。
最后，在處理器方面，蘋果iPhone 17系列預(yù)計(jì)將搭載A19芯片，其中iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max將配備A19 Pro芯片。盡管預(yù)計(jì)不會采用臺積電的下一代2納米芯片，但A19芯片技術(shù)很可能基于升級的3納米工藝構(gòu)建，提供更高的性能效率和晶體管密度。
