近日，有消息透露，科技博主 Erencan Y?lmaz 在某社交平臺發(fā)布了一條引人關(guān)注的推文。他通過對知名系統(tǒng)澎湃 HyperOS 2 的深入探索，在底層代碼中意外發(fā)現(xiàn)了高通即將推出的第二代驍龍 8 至尊版的蛛絲馬跡。
根據(jù)代碼中的信息顯示，這款新芯片型號為“SM8850”，標(biāo)志著高通公司已經(jīng)悄然啟動了下一代旗艦芯片的研發(fā)進(jìn)程。然而，由于第一代驍龍 8 至尊版芯片搭載的手機(jī)尚未完全上市，目前關(guān)于第二代芯片的詳細(xì)規(guī)格等信息仍然較為有限。
盡管信息不多，但已有傳聞稱，第二代驍龍 8 至尊版芯片可能會延續(xù)第一代的 CPU 架構(gòu)設(shè)計，即 2P+6E 的配置。不過，主頻方面有望得到顯著提升，預(yù)計將達(dá)到驚人的 5.0 GHz。這一提升無疑將為手機(jī)用戶帶來更為流暢和強(qiáng)大的性能體驗。
進(jìn)一步的消息指出，第二代驍龍 8 至尊版芯片可能繼續(xù)采用 2+6 的 CPU 集群設(shè)計，但性能核心的時鐘頻率將飆升至 5.0 GHz，而能效核心的頻率也將達(dá)到 4.0 GHz。這樣的配置無疑將為用戶帶來更為卓越的多任務(wù)處理能力和更持久的電池續(xù)航。
在制造工藝方面，第二代驍龍 8 至尊版芯片有望采用臺積電最新的 3nm N3P 工藝。同時，也有消息稱，在三星的良率提升至可接受水平后，這款芯片可能還會混合使用更為先進(jìn)的 SF2 節(jié)點（也稱為 2nm GAA）工藝。這一消息無疑為科技愛好者們帶來了更多的期待和想象空間。
隨著科技的不斷進(jìn)步和市場競爭的日益激烈，高通公司也在不斷努力推陳出新，以滿足用戶對更高性能、更低功耗的芯片需求。第二代驍龍 8 至尊版芯片的到來無疑將為手機(jī)市場注入新的活力和競爭力。
