Redmi近日揭曉了其備受期待的旗艦新機——K80 Pro，該機搭載了頂級的驍龍8至尊版移動平臺，并輔以狂暴引擎4.0、獨立游戲顯示芯片D1以及創(chuàng)新的雙路3D冰封散熱系統(tǒng)，正式被冠以2024年驍龍8系列雙旗艦之一的稱號。
在核心性能上，Redmi K80 Pro采用了先進的3nm制程工藝驍龍8至尊版處理器，與前代相比，單核與多核性能均有45%的顯著提升，同時功耗降低了52%。GPU方面同樣表現(xiàn)出色，性能提升44%，功耗卻減少了46%，為用戶帶來更為流暢且持久的游戲體驗。
Redmi還結(jié)合小米自研的底層內(nèi)核技術(shù)，對微架構(gòu)進行了深度優(yōu)化，使得前臺I/O性能實現(xiàn)了43%的大幅提升，進一步加快了數(shù)據(jù)讀寫速度。
為了提升游戲性能，Redmi K80 Pro還內(nèi)置了自主研發(fā)的獨立游戲顯示芯片D1，支持游戲超幀和超分同時開啟，確保玩家在大型RPG手游中能夠享受到2K分辨率下120FPS的高畫質(zhì)流暢體驗。
在散熱設計上，Redmi K80 Pro采用了5400平方毫米的雙環(huán)路3D冰封散熱系統(tǒng)，通過凸臺設計直接貼合SoC，實現(xiàn)熱量的快速傳導，而凹臺則有效增加了冷源與屏幕之間的距離，避免熱量堆積，確保手機在高強度使用時也能保持冷靜。
據(jù)測試，在游戲場景下，Redmi K80 Pro的SoC核心溫度可降低3攝氏度；而在長達3小時的4K60幀視頻錄制過程中，其溫度也比同類產(chǎn)品低了3.5攝氏度。
Redmi K80 Pro還搭載了狂暴引擎4.0和AI性能調(diào)度器，基于超核性能技術(shù)集，實現(xiàn)了處理器、圖形處理器以及DDR內(nèi)存的動態(tài)一體化調(diào)頻，進一步優(yōu)化功耗。AI性能調(diào)度器能夠智能匹配CPU與DDR的工作狀態(tài)，減少CPU空載，提升整體執(zhí)行效率。而圖形處理器則采用了幀內(nèi)調(diào)頻技術(shù)，根據(jù)每幀的生成時間動態(tài)調(diào)整頻率，實現(xiàn)精準匹配，確保每一幀畫面都能得到最佳呈現(xiàn)。
