2024年第三季度，全球半導體行業(yè)迎來了一波顯著的增長浪潮，其中七家在全球十大半導體企業(yè)中實現(xiàn)了盈利的顯著躍升。這一增長背后的主要驅動力是生成式AI需求的急劇增加，使得這些企業(yè)的凈利潤總額實現(xiàn)了38%的同比增長，總額高達304億美元，創(chuàng)下了三年來的新高紀錄。
在這一波增長中，英偉達的表現(xiàn)尤為亮眼。據(jù)QUICK FactSet的數(shù)據(jù)顯示，英偉達在這一季度的凈利潤達到了193億美元，同比實現(xiàn)了翻倍的增長，并且在全球十大半導體企業(yè)中的利潤占比高達63%，成為了推動整個行業(yè)增長的重要力量。
與此同時，AMD作為全球第二大GPU制造商，也在這一季度取得了顯著的業(yè)績提升。其凈利潤實現(xiàn)了2.6倍的猛增，AMD的CEO蘇姿豐對此表示樂觀，預計2024財年的業(yè)績將因計算需求的持續(xù)旺盛而再創(chuàng)新高。
除了GPU制造商之外，高速大容量存儲器HBM市場也迎來了新的發(fā)展機遇。據(jù)行業(yè)領頭羊SK海力士透露，直至2025年的HBM產能已經(jīng)被預訂一空。盡管個人電腦用的傳統(tǒng)產品銷量有所下滑，但HBM的市場份額卻在不斷擴大，另一巨頭三星電子也因HBM業(yè)務的顯著增長而受益匪淺。
臺積電作為全球領先的代工巨頭，也憑借其在AI芯片封裝技術上的領先優(yōu)勢，在三季度實現(xiàn)了歷史最高的盈利。這一成績不僅彰顯了臺積電在半導體行業(yè)中的強大實力，也為其未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎。
