在智能手機(jī)市場的激烈競爭中，技術(shù)始終扮演著決定性的角色，而芯片制造商之間的較量更是直接塑造了市場的走向。聯(lián)發(fā)科，作為這一領(lǐng)域的佼佼者，憑借其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力，再度展現(xiàn)了其市場領(lǐng)導(dǎo)者的風(fēng)范。最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在2024年第三季度以38%的芯片出貨量份額，穩(wěn)居全球首位，這一成績已是其連續(xù)15個(gè)季度蟬聯(lián)榜首。
聯(lián)發(fā)科之所以能夠持續(xù)保持領(lǐng)先地位，離不開其在高端化進(jìn)程中的不懈努力。特別是天璣9000系列，以其出色的性能贏得了市場的廣泛認(rèn)可。去年推出的天璣9300，更是憑借業(yè)界首創(chuàng)的全大核CPU架構(gòu)，在性能與能效上均達(dá)到了新的高度，為用戶帶來了前所未有的使用體驗(yàn)。這一創(chuàng)新不僅讓天璣9300在發(fā)布前就備受矚目，更在實(shí)際應(yīng)用中贏得了極佳的口碑。
隨著搭載天璣旗艦芯片的手機(jī)不斷涌現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在高端市場的份額也在不斷擴(kuò)大。據(jù)透露，聯(lián)發(fā)科已將其2024年天璣旗艦芯片的營收預(yù)期從原先的超50%年增長上調(diào)至超70%，這背后是對新一代旗艦芯片天璣9400的充分信心。天璣9400在繼承9300全大核CPU優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，對GPU進(jìn)行了全面升級，搭載了第二代全大核架構(gòu)和全新一代GPU G925，使得其在各大媒體的評測中，均能穩(wěn)定滿幀運(yùn)行大型3A手游，如原神、星鐵等，被譽(yù)為“滿幀神器”。
天璣9400不僅在性能上表現(xiàn)出色，其能效同樣令人矚目。在各大性能段上，天璣9400的GPU都展現(xiàn)出了“能效無敵”的實(shí)力，性能與能效雙冠的表現(xiàn)，讓媒體和網(wǎng)友紛紛稱其為“三體科技”。這一卓越表現(xiàn)，使得天璣9400迅速成為了數(shù)碼發(fā)燒友心中的旗艦芯片之選。
市場對天璣9400的熱烈反饋，也進(jìn)一步推動了聯(lián)發(fā)科在高端市場的突破。vivo、OPPO等手機(jī)廠商紛紛將天璣9400作為其旗艦手機(jī)的標(biāo)配，其中vivo X200系列更是憑借天璣9400的優(yōu)異表現(xiàn)，創(chuàng)造了全渠道銷售額突破20億元的新紀(jì)錄。這一成績不僅彰顯了天璣9400在性能、能效、AI以及游戲等方面的綜合實(shí)力，也為聯(lián)發(fā)科在高端市場的持續(xù)擴(kuò)張奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
聯(lián)發(fā)科憑借其強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力，以及天璣系列芯片的卓越表現(xiàn)，成功地在智能手機(jī)市場中占據(jù)了領(lǐng)先地位。連續(xù)15個(gè)季度全球手機(jī)芯片出貨量第一的成績，不僅是對聯(lián)發(fā)科實(shí)力的最好證明，也為其在未來的市場競爭中注入了更多的信心和動力。
