【ITBEAR】近期，有關(guān)蘋果即將推出的新款iPhone系列的芯片配置信息引起了廣泛關(guān)注。根據(jù)知名分析師Jeff Pu的最新研究報告，蘋果計劃在下一代iPhone 17及Air系列中采用全新的A19芯片，該芯片將基于臺積電最新的第三代3nm制程技術(shù)“N3P”打造。
具體而言，iPhone 17及Air系列將搭載標準版的A19芯片，而更高端的Pro和Max系列則將配備性能更為強勁的A19 Pro芯片。這兩款芯片均采用了臺積電最先進的N3P工藝制造，相較于之前的第二代3nm工藝（N3E），N3P在芯片微縮方面取得了顯著進步，使得晶體管密度大幅提升，從而有望為用戶帶來更為出色的性能和更低的功耗。
據(jù)了解，臺積電原本計劃在2024年下半年開始量產(chǎn)基于N3P工藝的芯片，這一時間表與蘋果新款iPhone的發(fā)布計劃不謀而合。隨著N3P工藝的量產(chǎn)，蘋果將能夠在新款iPhone上實現(xiàn)更為先進的芯片配置，進一步提升產(chǎn)品的競爭力。
報告還透露了蘋果在更長遠的未來芯片規(guī)劃方面的信息。據(jù)悉，蘋果計劃在2026年為iPhone 18系列配備基于臺積電第一代2nm工藝的A20芯片。這一消息無疑為蘋果粉絲和整個科技行業(yè)帶來了更多的期待和想象空間。
