【ITBEAR】聯(lián)蕓科技，作為新“國九條”后科創(chuàng)板首家IPO上會的企業(yè)，正邁向資本市場的大門。近日，該公司詳細披露了上市發(fā)行公告，計劃公開發(fā)行1億股股票，發(fā)行后總股本將達到4.6億股。據(jù)計算，按照每股11.25元的發(fā)行價格，預計募集資金凈額約為10.33億元，這一數(shù)字較原計劃的募資額有所減少，縮水近5億元。
在今日的投資者交流會上，聯(lián)蕓科技的高管團隊對公司的未來發(fā)展及業(yè)務布局進行了深入闡述。董事會秘書兼財務總監(jiān)錢曉飛特別提到，公司的新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片項目已設(shè)立試驗室，并有望在達產(chǎn)后實現(xiàn)年產(chǎn)3960萬片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
聯(lián)蕓科技，專注于數(shù)據(jù)存儲主控芯片與AIoT信號處理及傳輸芯片的設(shè)計與開發(fā)。近年來，盡管公司業(yè)績有所波動，但其在固態(tài)硬盤主控芯片領(lǐng)域的出貨量卻持續(xù)攀升，2023年底已達到全球第二的排名，占比22%。這一成就的背后，是公司對研發(fā)的持續(xù)投入和對核心技術(shù)的不斷突破。
公司的另一大看點是其AIoT芯片業(yè)務。隨著5G技術(shù)的普及和物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量的激增，AIoT芯片的需求也呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。聯(lián)蕓科技憑借其在芯片設(shè)計領(lǐng)域的深厚積累，有望在AIoT市場占據(jù)一席之地。
然而，聯(lián)蕓科技的上市之路并非一帆風順。此前，公司曾因關(guān)聯(lián)交易等問題遭到上交所的問詢。公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，且與前十大股東中的海康威視存在密切的關(guān)聯(lián)交易。這些問題無疑給公司的獨立性帶來了挑戰(zhàn)。但公司高層表示，他們正積極采取措施優(yōu)化股權(quán)結(jié)構(gòu)，并努力拓展客戶群體以降低對關(guān)聯(lián)方的依賴。
募資凈額的縮水也反映了當前資本市場對科技股的審慎態(tài)度。盡管如此，聯(lián)蕓科技仍堅持其募資計劃，并表示將根據(jù)經(jīng)營情況和未來發(fā)展規(guī)劃合理使用募集資金。
總的來說，聯(lián)蕓科技作為一家在數(shù)據(jù)存儲和AIoT領(lǐng)域具有顯著技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)，其上市無疑將為科創(chuàng)板注入新的活力。盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但公司憑借其強大的研發(fā)實力和明確的市場定位，有望在激烈的競爭中脫穎而出。
