【ITBEAR】近日，專注于Micro-LED顯示技術(shù)的半導(dǎo)體公司「秋水半導(dǎo)體」成功完成了數(shù)千萬元人民幣的天使輪及天使+輪融資。本輪融資由英諾天使基金領(lǐng)投，力合資本、汕韓光層和數(shù)字光芯跟投，資金將主要用于推動(dòng)Micro-LED技術(shù)的研發(fā)與工藝驗(yàn)證。
「秋水半導(dǎo)體」自2022年11月成立以來，一直致力于Micro-LED微顯示芯片與模組的研發(fā)和生產(chǎn)。其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋數(shù)字車燈、微投影以及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）顯示等多個(gè)領(lǐng)域。
與傳統(tǒng)的LED顯示屏相比，Micro-LED微顯示技術(shù)以其像素點(diǎn)更小、芯片尺寸更緊湊的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了更高的分辨率和色彩飽和度。同時(shí)，在亮度和能耗方面也有所優(yōu)化，為現(xiàn)有的LED技術(shù)提供了更精細(xì)、更節(jié)能的補(bǔ)充方案。
據(jù)創(chuàng)始人蔣振宇博士介紹，「秋水半導(dǎo)體」通過獨(dú)創(chuàng)的Gap-free Microdisplay技術(shù)和無損（Damage-free）Micro-LED芯片技術(shù)，有效解決了傳統(tǒng)Micro-LED芯片生產(chǎn)中的材料損傷問題，大幅提升了芯片的效率和穩(wěn)定性，為大規(guī)模量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。
公司還采用了Hybrid Bonding 3D半導(dǎo)體封裝工藝，全面提升了Micro-LED芯片的制程工藝水平，進(jìn)一步提升了芯片的良率并降低了成本。這使得「秋水半導(dǎo)體」成為國(guó)內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)基于8英寸混合鍵合先進(jìn)制程的Micro-LED初創(chuàng)公司。
目前，「秋水半導(dǎo)體」已經(jīng)推出了第一代0.61英寸的數(shù)字車燈芯片產(chǎn)品。這款芯片利用Micro-LED技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更精細(xì)的照明控制，具備像素級(jí)的光束調(diào)節(jié)功能，有效減少了炫光，并提升了照明效率。同時(shí)，其快速的反應(yīng)速度和豐富的智能化功能也為數(shù)字車燈市場(chǎng)帶來了新的突破。
隨著技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)的逐步開放，「秋水半導(dǎo)體」正積極布局未來Micro-LED芯片在照明和顯示領(lǐng)域的融合發(fā)展。蔣振宇博士表示，公司將致力于推動(dòng)通用光源向具備多種智能化功能的方向發(fā)展，以滿足未來智能化浪潮下的市場(chǎng)需求。
此次融資的成功，不僅為「秋水半導(dǎo)體」提供了強(qiáng)大的資金支持，也進(jìn)一步驗(yàn)證了公司在Micro-LED顯示技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和市場(chǎng)潛力。未來，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，加速產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)程，并積極拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，以推動(dòng)Micro-LED技術(shù)的廣泛應(yīng)用和發(fā)展。
