【ITBEAR】三星電子在最新財報電話會議上披露，公司已向英偉達供應人工智能（AI）內存芯片方面邁出重要步伐。此消息一出，市場立刻對這家全球存儲芯片巨頭的未來動向投以關注。
據(jù)三星內存業(yè)務執(zhí)行副總裁Jaejune Kim介紹，三星與英偉達在HBM3E內存芯片的資格認證過程中取得了顯著進展，并預計將在第四季度實現(xiàn)該產(chǎn)品的銷售。HBM3E作為當前最先進的HBM產(chǎn)品，其市場需求旺盛，三星、SK海力士等存儲芯片廠商均在積極爭取相關訂單。
然而，投資者對于三星能否在高帶寬內存市場重新站穩(wěn)腳跟持謹慎態(tài)度。此前，三星在人工智能熱潮中錯失良機，被競爭對手SK海力士搶占先機。為了挽回頹勢，三星正在調整其內存業(yè)務策略。
Kim透露，三星計劃削減傳統(tǒng)內存的產(chǎn)量，以加速向尖端制造工藝的轉型。同時，公司將優(yōu)先考慮與高端內存相關的資本支出，以推動下一代HBM4芯片的研發(fā)與量產(chǎn)。這一戰(zhàn)略調整旨在提升三星在高端內存市場的競爭力。
盡管三星在努力追趕市場步伐，但分析師對其能否從英偉達等關鍵客戶手中奪得可觀市場份額仍持觀望態(tài)度。三星在晶圓代工領域也面臨著來自臺積電的激烈競爭。
在財報電話會議之前，三星已因業(yè)績預告不及市場預期而向投資者道歉，并將責任歸咎于半導體事業(yè)部的表現(xiàn)不佳。此次三星能否借助向英偉達供應AI內存芯片的機會重振旗鼓，市場正拭目以待。
