【ITBEAR】聯(lián)發(fā)科在近日發(fā)布的財報中顯示,今年第三季度,公司在智能手機、智能硬件及電源管理芯片三大業(yè)務板塊的營收均實現(xiàn)了同比與環(huán)比的雙增長。這一業(yè)績表現(xiàn)得益于產(chǎn)品組合的不斷優(yōu)化,推動毛利率達到48.8%,超出了此前預期的48.5%上限。
隨著業(yè)績的亮麗出爐,聯(lián)發(fā)科對2024年天璣旗艦手機芯片的增長預期也進行了上調。公司預測,該系列芯片的營收同比增長率將從原先的超過50%提升至超過70%,顯示出對聯(lián)發(fā)科未來發(fā)展的強烈信心。
聯(lián)發(fā)科還透露,新推出的天璣9400芯片在性能上更為先進,預計將為公司帶來更大的市場成功。CEO蔡力行表示,前代產(chǎn)品天璣9300在2023年已經(jīng)為公司貢獻了10億美元的收入,并推動了營收的大幅增長。他相信,新一代的天璣9400將能夠延續(xù)這一成功勢頭,并進一步提升平均售價,拓展國際市場。
據(jù)財報數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科第三季度總營收達到了1318.13億元新臺幣,折合人民幣約293.84億元,同比增長19.7%,環(huán)比增長3.6%。在營業(yè)利潤方面,公司實現(xiàn)了238.64億元新臺幣的收益,同比增長33%,雖環(huán)比略有下降,但仍保持了穩(wěn)健的盈利能力。