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英特爾酷睿Ultra 200S處理器:背面新增調(diào)試焊盤引關(guān)注

   時(shí)間:2024-10-28 09:30:47 來(lái)源:ITBEAR作者:楊凌霄編輯:瑞雪 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

【ITBEAR】英特爾于本月推出新一代酷睿Ultra臺(tái)式機(jī)處理器,采用全新的FCLGA1851插槽。與以往產(chǎn)品相比,此次的處理器背面焊盤設(shè)計(jì)更為復(fù)雜。

酷睿Ultra9 285K處理器背面焊盤包含圓角多邊形和圓點(diǎn)兩種造型,而酷睿i9-13900K僅包含圓角多邊形。據(jù)外媒報(bào)道,左右側(cè)的圓點(diǎn)主要用于處理器調(diào)試,與CPU插槽的LGA觸點(diǎn)無(wú)接觸。

針對(duì)酷睿Ultra9 285K處理器的焊盤數(shù)量,具體計(jì)算如下:橫向共44個(gè),縱向共54個(gè),但需減去特定位置的焊盤。最終計(jì)算結(jié)果為1851,證實(shí)圓點(diǎn)焊盤不計(jì)入總數(shù)。

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