【ITBEAR】近日，小米正式宣布其旗艦手機小米15系列將于10月29日發(fā)布，搭載高通最新旗艦芯片驍龍8 Elite（驍龍8至尊版）。緊隨其后，榮耀也將于10月30日發(fā)布Magic7，同樣采用這款3nm工藝的驍龍8 Elite芯片。
隨著高通新芯片的發(fā)布，OPPO、VIVO等國產品牌也紛紛籌備新機發(fā)布，均將搭載驍龍8 Elite。然而，華為Mate70系列則選擇不同路徑，未采用高通芯片。
今年蘋果iPhone16早于9月10日發(fā)布，國產安卓廠商通常緊隨其后以搶占市場。但此次因高通芯片發(fā)布延遲，導致安卓新機發(fā)布時間相應后移。
國產手機廠商普遍依賴高通等國外供應鏈，從芯片到屏幕、存儲乃至操作系統(tǒng)，均非自主研發(fā)。這一現(xiàn)狀使得廠商在發(fā)布時間上受限于供應商。
為擺脫這一困境，國產手機廠商需加強自主技術研發(fā)，減少對國外供應鏈的依賴，以掌控自身產品發(fā)布節(jié)奏。
