【ITBEAR】前言：
對于玩家來說，最痛苦的莫過于每幾年迎來一次的硬件平臺(tái)更換。隨著PC不再僅僅是娛樂和游戲的工具，它還成為內(nèi)容創(chuàng)作和人工智能等新興領(lǐng)域的強(qiáng)大平臺(tái)。這些需求推動(dòng)了主機(jī)性能的顯著提升，使得硬件更新?lián)Q代變得更加頻繁。
而為了滿足當(dāng)下“既要又要”的心態(tài)，英特爾推出劃時(shí)代的桌面級(jí)處理器——酷睿Ultra 200S系列，首批上市的產(chǎn)品為睿Ultra 9 285K、酷睿Ultra 7 265K、酷睿Ultra 7 265KF、酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 5 245KF共五款。
作為桌面級(jí)處理器中劃時(shí)代的產(chǎn)品，英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器核心代號(hào)：Arrow Lake-S，光刻采用先進(jìn)的臺(tái)積電N3B制造工藝，更有著創(chuàng)新的分離式模塊設(shè)計(jì)，其計(jì)算模塊中性能核心（P核）與能效核心（E核）均得到了全面的提升。甚至這一代的酷睿Ultra 200S系列處理器更是內(nèi)置了全新的Xes核心與3rd Gen NPU(lntel第3代NPU單元）。因此酷睿Ultra 200S系列處理器的綜合能力得到了大幅度的提升，其功耗與溫度控制方面也有著出色的表現(xiàn)。
同時(shí)從上圖我們就可以看到，這一代的酷睿Ultra 200S系列處理器與英特爾800系列芯片組搭配使用，有著更為豐富的擴(kuò)展性能。從處理器端分出來了2條雷電4、16條PCIe 5.0，以及單獨(dú)的4條PCIe 5.0與4條PCIe 4.0。
除了CPU本身提供超強(qiáng)的連接性能外，與其搭配的Z890芯片組也有不小的提升，例如Z890芯片組最多可以提供24條PCIe 4.0通道、32條USB 3.2通道，后者可拆分為5個(gè)USB 20 Gbps、10個(gè)USB 10 Gbps以及5個(gè)USB 5 Gbps。
這樣留給主板發(fā)展的空間就大得多了，這一次我們將詳細(xì)對微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板進(jìn)行解析。開箱部分我們之前就已經(jīng)詳細(xì)說過，這次我們就直接從拆解開始。
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《大而全Ai性能套裝，微星MEG ACE媒體送測套裝開箱》
微星MEG Z890 ACE 戰(zhàn)神主板，拆解
在深入探討微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板的拆解之前，讓我們再來細(xì)致觀察一下這款主板的外觀。這款主板的設(shè)計(jì)非常注重散熱性能，其表面幾乎被大面積的散熱裝甲所覆蓋，這樣的設(shè)計(jì)不僅提供了高效的散熱效果，也在視覺上給人以強(qiáng)烈的科技感。
散熱裝甲上精心雕刻著MEG系列產(chǎn)品的標(biāo)志性元素，這些設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)不僅彰顯了MEG系列產(chǎn)品的品牌特色，也增添了一份獨(dú)特的美學(xué)魅力。主板的色調(diào)仍是以黑色為主，搭配上銀灰色與亮面的裝飾條，使得整個(gè)主板顯得既低調(diào)又不失奢華感。
主板上金色的MEG LOGO和金色龍盾圖騰更是點(diǎn)睛之筆，它們不僅象征著主板的尊貴身份，也傳遞出一種強(qiáng)烈的品牌自信。更多詳細(xì)的外觀介紹可以看《打造低調(diào)而卓越的Ai PC，微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板開箱//diy.pconline.com.cn/1820/18205328.html》此文。
定制的VRM散熱器呈C型構(gòu)造分別由兩條熱管貫穿三段大小不一的散熱器模塊，散熱器模塊的做工與細(xì)節(jié)處理相當(dāng)可以，波浪形鰭片陣列設(shè)計(jì)均勻且具有大面積的優(yōu)點(diǎn)，相信散熱效能會(huì)是相當(dāng)不錯(cuò)。
VRM供電的DrMos位置配上了超高導(dǎo)熱性能的高品質(zhì)9W/mK MOSFET墊，供電電感位置上也配上了散熱墊。另外主板上獨(dú)立的10Gb有線網(wǎng)絡(luò)芯片同樣利用VRM主散熱模組做輔助散熱。
接下來就是主板的M.2_1散熱馬甲，此插槽是由處理器直出的PCIe 5.0 Gen4 x4帶寬，Gen5的在超高帶傳輸?shù)那闆r下，發(fā)熱量都不低，因此此位置的散熱馬甲厚度與尺寸都要比其他位置的更大一些。
EZ Magnetic M.2 Shield Frozr散熱鎧甲II，一按即可把散熱馬甲給拆掉。另外按壓方向調(diào)整到了右側(cè)更方便玩家進(jìn)行更換M.2固態(tài)硬盤。
免工具M(jìn).2 Shield Frozr散熱鎧甲II，值得注意的是，這個(gè)大面積的冰霜鎧甲按壓位置在左側(cè)
M.2 Shield Frozr散熱鎧甲II
更為舒心的是所有的M.2均是配備上下兩面的M.2 Shield Frozr散熱鎧甲II，即使是多個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備同時(shí)使用也能避免過熱的問題。
散熱鎧甲馬甲下面是Z890 PCH芯片的獨(dú)立馬甲
EZ M.2 Clip II，我們完全不需要螺絲，單手即可以更換M.2固態(tài)硬盤。
EZ M.2 Clip II Remover，可以讓用戶利用此工具拆掉EZ M.2 Clip II 螺絲
微星MEG Z890 ACE 戰(zhàn)神主板背部是一塊大金屬背板，起到輔助PCB散熱、保護(hù)PCB背部，以及加固PCB的作用。
即使是主板背部的金屬板也加入了眾多的MEG圖騰元素與ACE LOGO，產(chǎn)品辨識(shí)度與信仰值拉滿
VRM背部加上的導(dǎo)熱墊，輔助VRM供電散熱
PCB背面做工真工整，部分電氣元件也分布到背部來
PCIe Gen5高速信號(hào)中繼器，用來拆分PCIe 5.0信息，絲印編碼：JYS13008MF01，背部配上了6個(gè)
8層伺服器級(jí)別的PCB，加入2oz銅
全部散熱版與馬甲拆解之后的微星MEG Z890 ACE 戰(zhàn)神裸板，可看到由于采用ATX板型設(shè)計(jì)，所以整個(gè)PCB布滿了密密麻麻的電氣元件。
供電模塊也是旗艦級(jí)主板中較為奢華的存在，24+1+2+1共28相供電的設(shè)計(jì)，其中24相為核心供電、2相為SA供電、1相為GT供電，最后一相為VNNAON供電。
同時(shí)主控芯片采用的是多相PWM控制器，印刷編碼為：RAA229131， 來自瑞薩，據(jù)傳是一個(gè)原生最多20相PWM控制器，常用在旗艦級(jí)主板中。
而核心供電的DrMos芯片同樣來自瑞薩，印刷編碼為：R2209004，最大支持電流為110A。
1+2+1相供電同樣是來自瑞薩的方案，PWM控制器為RAA229134，DrMos芯片為RAA220075R0（最大持續(xù)電流為75A)。
在供電下方是一顆Renesas RC26008外置時(shí)針發(fā)生器，可以讓玩家進(jìn)行外頻超頻。
雙8Pin供電，插口位置來到插槽上方，方便大家安裝
EZ PCIe 快拆設(shè)計(jì)
Z890 PCH芯片
前置USB-C 20Gbps接口，可以提供60W PD快充充電，但需要同步接上PD_PWR1接口
兩組前置USB-A 5Gbps接口，可提供4個(gè)USB-A 5Gbps，由GL3523 HUB控制器提供
兩顆BIOS芯片，可以通過BIOS_SW1進(jìn)行切換
與之前我們評測過的MPG X870E CARBON WIFI一樣，IO接口處的六個(gè)USB與按鈕采用獨(dú)立的模塊化PCB
模塊PCB上的芯片型號(hào)為Realtek RTS5420，一顆USB3.2 Gen2 HUB主控
Realtek RT02151，HDMI信息轉(zhuǎn)換芯片，讓旁邊的HDMI 2.1接口實(shí)現(xiàn)8K@60Hz信息輸出
兩顆雷電4芯片lntel HJL9040R與Realtek RTS5453P（雙Type-C PD芯片），支持40Gbps高速雷電4設(shè)備、20Gbps高速USB4設(shè)備、10Gbps USB3.2設(shè)備，以及支持8K顯示輸出。
Realtek RTS5429E，目前網(wǎng)絡(luò)上還未找到相應(yīng)的芯片資料；另外兩顆GL9901VE USB 10Gbps中繼器，支持兩個(gè)USB 10Gbps接口
GL850G USB2.0 HUB控制器，以及同樣是GL9950VE USB 10Gbps中繼器，支持兩個(gè)USB 10Gbps接口
Marvell AQC113CS 10Gbps有線網(wǎng)絡(luò)接口，由PCIe Gen4 x4高速通道轉(zhuǎn)換信號(hào)而來，向下兼容 10G/5G/2.5G/1G/100M/10M有線網(wǎng)絡(luò)接口。
Realtek ALC4082音頻芯片
ESS ES9219Q DAC芯片
GL9932E PCIe信號(hào)放大器，PI3DBS16412 20Gbps多路復(fù)用器
正面還有兩顆JYS13008MF01，PCIe Gen5信號(hào)拆分芯片；下面的是NUC1262，除了高燈10路LED燈效控制接口外還支持24路16位PWM控制信號(hào)。
WIFI子卡為 Killer BE1750x無線網(wǎng)卡，實(shí)為BE200NGW，但此款網(wǎng)絡(luò)還支持KILLER控制軟件，實(shí)現(xiàn)更好的網(wǎng)絡(luò)控制。
M.2接口共5個(gè)，可以支持最多4個(gè)2280長度M.2固態(tài)硬盤，與1個(gè)22110T長度M.2固態(tài)硬盤（M.2_5）。
同時(shí)除了頂部的M.2_1接口支持PCIe Gen5 x4之外，M.2_4同樣可以支持PCIe Gen5 x4高速帶寬（同為CPU提供帶寬），但需要讓PCI_E1運(yùn)行在PCIe Gen5 x8模式下，PCI_E2運(yùn)行在PCIe Gen5 x4模式下。
全新BIOS界面
這一代的MEG Z890 ACE 戰(zhàn)神主板采用了微星最新、顏值最高的UEFI BIOS界面。EZ Mode下即可以簡單看到平臺(tái)的運(yùn)行狀況，并可以控制處理器、NPU、內(nèi)存，以及一些更實(shí)用的EZ快捷功能。
頂部即可出來硬件監(jiān)控界面，可以控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，監(jiān)控平臺(tái)電壓
旁邊的是快速模式選擇，默認(rèn)情況下是lntel Default Settings，更高階的是微星提供的三個(gè)不同性能檔
同時(shí)我們還可以控制BIOS控制主板背后IO接口的智能熱鍵功能
最新版本BIOS已經(jīng)能正確識(shí)別出來新一代的lntel Core Ultra 9 285K處理器
微星給出來的CPU Force分?jǐn)?shù)為全部P-Core 110.0分，全部E-Core 88.3分
內(nèi)存XMP信息
由于Kingston FURY Renegade此款內(nèi)存是CUDIMM內(nèi)存，同時(shí)與微星合作進(jìn)行優(yōu)化，因此可以開啟微星更高階的Dranon Alliance Mode，內(nèi)存直接就運(yùn)行在DDR5-8600 C40 Gear2規(guī)格下
同時(shí)還能開啟微星針對內(nèi)存而設(shè)的內(nèi)存模式，默認(rèn)情況下此功能關(guān)。
同時(shí)內(nèi)存選項(xiàng)里還能看到內(nèi)存的得分為62分
當(dāng)然由于內(nèi)存頻率較高，所以電壓值也來到1.45V，同時(shí)對于一些能提升內(nèi)存頻率的電壓選項(xiàng)，微星也一并把數(shù)值提升上去
在高階-PCIe選項(xiàng)中可以對處理器PCIe通道進(jìn)行拆分，還能控制不同的PCIe與M.2接口運(yùn)行模式進(jìn)行設(shè)定
而雷電4與USB4 CM Mode也能在BIOS中可控
處理器集成的GPU是默認(rèn)開啟，大家可以手動(dòng)關(guān)閉核心顯卡，但由于這一代處理器具備更豐富的功能，因此筆者是建議大家默認(rèn)開啟為好
而相應(yīng)的DTT、DMA選項(xiàng)同樣是默認(rèn)開啟
新版本MSI Center
同樣MSI Center也迎來了新版本，NPU使用率被放大了
燈效控制也從變換成更為簡潔的控制界面
電源界面則是沒變化
最后還能看到整個(gè)平臺(tái)的硬件信息，只不過不知道為何驅(qū)動(dòng)版本仍是不出現(xiàn)，可能與性能仍未能解禁有關(guān)。
測試平臺(tái)介紹：
測評平臺(tái)方面，我們這里直接使用了微星提供的MEG ACE媒體送測版本，顯卡則是NVIDIA RTX 4090顯卡。
處理器方面較為有儀式感
里面是一個(gè)lntel Core Ultra 9 285K處理器與處理器安排工具
工具是由微星3D打印定制的
可以較為輕松地把處理器拿起來，卡住
還能反轉(zhuǎn)，若是想了解此個(gè)工具的網(wǎng)友?？梢匀タ纯垂P者之前弄的MEG ACE開箱視頻。
內(nèi)存為Kingston FURY Renegade DDR5-8200 C40 24G*2，規(guī)格很滿，也是首批配合INTEL處理器做首發(fā)評測的CUDIMM內(nèi)存廠商之一。
水冷是MAG CORELIQUID I360 一體水冷散熱器，這里我們沒裝偏移扣具，僅做一個(gè)安裝示意。
性能測試
Intel處理器在CPU-Z上的跑分一直都是很強(qiáng)的，lntel Core Ultra 9 285K處理器單線程得分算不上太過驚艷，但是多線程性能上的表現(xiàn)是絕對的強(qiáng)，簡單就是跑分神器。
同時(shí)內(nèi)存頻率已經(jīng)來到了DDR5-8600 C40，因此其性能表現(xiàn)也是在眾多測試樣品中較為出色的；但由于采用的是模塊化單元處理器的設(shè)計(jì)，即便頻率如此高，因此目前的內(nèi)存延遲還是相對的高。
而7ZIP方面，由于取消了超線程技術(shù)，因此lntel Core Ultra 9 285K處理器線程數(shù)量僅為24線，性能表現(xiàn)只能說是中規(guī)矩
同樣3DMARK對線程數(shù)量的要求仍是較為明顯的，lntel Core Ultra 9 285K處理器這方向有些不討好。
至于CINEBENCH系列性能方面，lntel Core Ultra 9 285K處理器的確有著不錯(cuò)的表現(xiàn)，比上代處理器都有著明顯的提升。
至于統(tǒng)合性能表現(xiàn)上，lntel Core Ultra 9 285K處理器的確表現(xiàn)得很是全面，無論是內(nèi)容創(chuàng)作還是整體性能表現(xiàn)都當(dāng)?shù)闷鹌炫灱?jí)別處理器的性能表現(xiàn)。
最后是游戲方面，對處理器要求高的游戲，lntel Core Ultra 9 285K處理器表現(xiàn)都很不錯(cuò)。而對于顯卡要求較高的，則是幾款處理器都是一樣，沒差。
溫度控制
我們單獨(dú)測試了M.2_1 Gen5位置的散熱馬甲溫度表現(xiàn)，常規(guī)測試情況下，我們使用雷克沙NM1090 Gen5固態(tài)硬盤進(jìn)行測試（系統(tǒng)），溫度最高為57度，最高點(diǎn)集中在主控與M.2接口之間。對于Gen5這類超高速固態(tài)硬盤來說，這樣的溫度表現(xiàn)已經(jīng)控制得較為理想。
同期在M.2_4位置上安裝了一個(gè)4TB Gen4固態(tài)硬盤，可看到最高點(diǎn)溫度仍是在Gen5位置上，而馬甲的中心點(diǎn)溫度僅是34.7度，大家可以放心安裝更多的M.2固態(tài)硬盤。
至于PCH馬甲溫度上，最高為55.7度，中心點(diǎn)溫度為50.3度，被動(dòng)散熱已經(jīng)很可以了。
同時(shí)我們還進(jìn)行的FPU烤機(jī)測試，使用的同樣是lntel Core Ultra 9 285K處理器，VRM部分最高溫度為62.4度，中心點(diǎn)馬甲溫度為55.2度，這樣的溫度表現(xiàn)真的很不錯(cuò)。要知道我們所采用的MAG CORELIQUID I360 一體水冷散熱器定位主流級(jí)別，并且沒有冷頭散熱風(fēng)扇，VRM散熱僅是進(jìn)行被動(dòng)散熱，明顯主板上的大規(guī)模VRM散熱模組起到了很好的作用。
同時(shí)我們看到lntel Core Ultra 9 285K處理器烤機(jī)時(shí)，封裝溫度最高也僅為82度，30分鐘烤機(jī)后溫度壓制在72度上，此時(shí)的處理器封裝功耗為245W，已經(jīng)被限制了。而HWINFO上顯示的MOS溫度最高也就66度，CPU Socket溫度最高也是54.5度，當(dāng)真溫度不高。
總結(jié)：
在追求極致性能與奢華外觀的PC硬件世界里，微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板與英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器的組合無疑是一顆璀璨的雙子星。這不僅僅是一次硬件的升級(jí)，更是一場性能與美學(xué)的雙重盛宴。
首先，英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器，基于3nm工藝與模組化單元設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了性能的顯著提升和功耗的大幅降低。這一技術(shù)突破，使得新一代處理器在保持與前代相同性能的同時(shí)，功耗幾乎減半，這在處理器的發(fā)展歷程中具有劃時(shí)代的意義。
而微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板，以其精湛的散熱設(shè)計(jì)和高端的外觀設(shè)計(jì)，成為酷睿Ultra 200S系列處理器的完美伴侶。這款主板采用了24+1+2+1相供電設(shè)計(jì)，確保了電力的穩(wěn)定供應(yīng)，同時(shí)高速接口的支持和最新的UEFI BIOS界面，讓主板能夠完全釋放處理器的潛力，提供穩(wěn)定而高效的運(yùn)行環(huán)境。其豐富的擴(kuò)展性能，也為未來可能的升級(jí)提供了充足的空間。
總結(jié)來說，英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器和微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板的組合，不僅在性能上達(dá)到了新的高度，更在外觀設(shè)計(jì)上展現(xiàn)了奢華與科技的完美融合。對于追求極致性能和個(gè)性化外觀的發(fā)燒友來說，這無疑是一個(gè)難以抗拒的選擇。
