【ITBEAR】谷歌即將邁入芯片制造新篇章，其Tensor G5芯片將交由臺積電代工，采用第二代3nm制程（N3E）。而后續(xù)的Tensor G6，則將采用更先進的N3P工藝。目前，谷歌暫無意向涉足2nm制程技術。
臺積電的第二代3nm制程已受到高通和聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭的青睞，而谷歌的Tensor G5雖然在此制程上稍遜一籌，但終于結束了與三星的代工合作。
據(jù)悉，Pixel 10系列將首發(fā)Tensor G6。目前，谷歌與臺積電的合作已進入設計驗證階段，即流片階段，這對谷歌來說是一次重大考驗。
谷歌與蘋果類似，掌控了智能手機的核心操作系統(tǒng)和應用分發(fā)，但芯片一直是其短板。Tensor系列芯片正是谷歌為補足這一核心能力而推出的關鍵一環(huán)。
明年的Tensor G5將由谷歌自主研發(fā)設計，并采用臺積電3nm工藝，這標志著谷歌在芯片領域邁出了重要一步。
業(yè)內(nèi)人士認為，自研芯片將使谷歌在人工智能時代掌握更多主動權，但同時也面臨技術、成本等挑戰(zhàn)。然而，憑借雄厚的資金實力和技術積累，谷歌在芯片競賽中已占據(jù)有利位置。
