【ITBEAR】在2024年高通驍龍峰會(huì)上，榮耀與高通攜手亮相，共同揭示了雙方在AI技術(shù)領(lǐng)域的深度合作。榮耀終端有限公司CMO郭銳發(fā)表了演講，分享了榮耀在智慧互聯(lián)、交互變革和性能提升方面的前沿案例，特別是與高通聯(lián)合研發(fā)的成果。
榮耀CEO趙明通過線上致辭表示，榮耀與高通正共同走在終端側(cè)AI開發(fā)的前沿，聯(lián)合定義AI時(shí)代的新應(yīng)用場景。他透露，即將發(fā)布的榮耀Magic7系列將首次搭載由高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)支持的生成式AI能力。
根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，AI終端在市場上的占比正逐年攀升，而智能手機(jī)作為重要一環(huán)，其AI技術(shù)的發(fā)展尤為關(guān)鍵。高通作為芯片供應(yīng)商，與榮耀等終端廠商的緊密合作，成為將AI算力轉(zhuǎn)化為實(shí)際功能和體驗(yàn)的必經(jīng)之路。
郭銳在演講中強(qiáng)調(diào)，榮耀與高通擁有相同的價(jià)值觀和愿景，雙方在智能技術(shù)聯(lián)合開發(fā)方面擁有悠久的合作歷史，取得了豐碩的創(chuàng)新成果。高通公司高級副總裁Chris Patrick也表示，雙方將攜手突破AI的邊界，創(chuàng)造變革性的體驗(yàn)。
在“AI優(yōu)先”的智慧互聯(lián)世界，榮耀通過MagicRing信任環(huán)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多設(shè)備自發(fā)現(xiàn)、自組網(wǎng)、自連接，打造“超級終端”。同時(shí)，雙方共同探索的Snapdragon Seamless跨平臺(tái)技術(shù)，賦能行業(yè)多終端互聯(lián)互通底層技術(shù)的革新進(jìn)化。
在硬件性能優(yōu)化方面，榮耀與高通致力于以端側(cè)AI技術(shù)賦能硬件，全面釋放SoC與影像性能。特別是在游戲性能領(lǐng)域，榮耀帶來了業(yè)界首創(chuàng)的由NPU驅(qū)動(dòng)的AI實(shí)時(shí)渲染技術(shù)，系統(tǒng)性解決了“畫面質(zhì)量-幀率-溫度”三難困境。
在交互創(chuàng)新方面，榮耀發(fā)布了全球首個(gè)跨應(yīng)用開放生態(tài)智能體——榮耀AI智能體。這一智能助手能夠精準(zhǔn)理解用戶需求，主動(dòng)提供個(gè)性化服務(wù)，帶來顛覆性的端側(cè)AI體驗(yàn)。
榮耀已正式宣布，搭載榮耀AI智能體的MagicOS 9.0操作系統(tǒng)發(fā)布會(huì)及開發(fā)者大會(huì)將于10月23日至24日舉行，而率先搭載這一系統(tǒng)的旗艦之作——Magic7系列，也將于10月30日發(fā)布。
