【ITBEAR】在夏威夷舉辦的2024驍龍峰會(huì)上，高通震撼發(fā)布了其最新力作——驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)。該平臺(tái)憑借第二代定制高通Oryon CPU、高通Adreno GPU及增強(qiáng)版高通Hexagon NPU，實(shí)現(xiàn)了多模態(tài)生成式AI應(yīng)用的終端側(cè)運(yùn)行，引領(lǐng)移動(dòng)技術(shù)新潮流。
驍龍8至尊版的核心性能尤為突出，其高通Oryon CPU最高主頻可達(dá)4.32GHz，相較于驍龍8Gen 3，單核與多核性能均實(shí)現(xiàn)了45%的顯著提升。同時(shí)，在功耗控制上，CPU與GPU分別降低了44%和40%，展現(xiàn)了卓越的能效比。
在與英特爾和AMD的芯片對(duì)比中，驍龍8至尊版不僅在性能上大幅領(lǐng)先，功耗表現(xiàn)也更為出色。即便在不插電的情況下，其性能也保持穩(wěn)定，遠(yuǎn)超競(jìng)品。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁Chris Patrick表示，驍龍8至尊版將變革移動(dòng)體驗(yàn)，通過(guò)提供個(gè)性化的多模態(tài)生成式AI，全面增強(qiáng)用戶從生產(chǎn)力到創(chuàng)意任務(wù)等各方面的體驗(yàn)。
小米與榮耀的高管也現(xiàn)身發(fā)布會(huì)，宣布將推出搭載驍龍8至尊版的新機(jī)——小米15系列與榮耀Magic 7系列。同時(shí)，多家OEM廠商也將在未來(lái)幾周內(nèi)發(fā)布基于驍龍8至尊版的終端產(chǎn)品。
