【ITBEAR】在夏威夷舉辦的2024驍龍峰會上，高通震撼發(fā)布了其最新力作——驍龍8至尊版移動平臺。該平臺憑借第二代定制高通Oryon CPU、高通Adreno GPU及增強版高通Hexagon NPU，實現(xiàn)了多模態(tài)生成式AI應用的終端側(cè)運行，引領移動技術新潮流。
驍龍8至尊版的核心性能尤為突出，其高通Oryon CPU最高主頻可達4.32GHz，相較于驍龍8Gen 3，單核與多核性能均實現(xiàn)了45%的顯著提升。同時，在功耗控制上，CPU與GPU分別降低了44%和40%，展現(xiàn)了卓越的能效比。
在與英特爾和AMD的芯片對比中，驍龍8至尊版不僅在性能上大幅領先，功耗表現(xiàn)也更為出色。即便在不插電的情況下，其性能也保持穩(wěn)定，遠超競品。
高通技術公司高級副總裁Chris Patrick表示，驍龍8至尊版將變革移動體驗，通過提供個性化的多模態(tài)生成式AI，全面增強用戶從生產(chǎn)力到創(chuàng)意任務等各方面的體驗。
小米與榮耀的高管也現(xiàn)身發(fā)布會，宣布將推出搭載驍龍8至尊版的新機——小米15系列與榮耀Magic 7系列。同時，多家OEM廠商也將在未來幾周內(nèi)發(fā)布基于驍龍8至尊版的終端產(chǎn)品。
