【ITBEAR】臺(tái)積電，作為晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊，近日揭曉了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，業(yè)績(jī)斐然，遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。
得益于AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和智能手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電第三季度營(yíng)收達(dá)到了7596.9億元新臺(tái)幣（約1683.5億人民幣），同比大幅增長(zhǎng)39%，環(huán)比亦提升了12.8%。稅后凈利潤(rùn)更是驚人，達(dá)到了3252.6億元新臺(tái)幣（約720.8億人民幣），同比激增54.2%，環(huán)比也攀升了31.2%。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收將繼續(xù)增長(zhǎng)超過(guò)11%，并上調(diào)了全年美元營(yíng)收目標(biāo)至同比增長(zhǎng)30%。
從制程工藝角度看，先進(jìn)制程技術(shù)（包括7nm及以下）已成為臺(tái)積電營(yíng)收的主要驅(qū)動(dòng)力，占比高達(dá)69%。其中，5nm制程技術(shù)營(yíng)收占比為32%，7nm制程技術(shù)占比為17%。值得注意的是，受益于蘋(píng)果A18系列處理器的強(qiáng)勁出貨量，3nm制程技術(shù)的營(yíng)收占比本季度提升至20%，較上一季度增長(zhǎng)了5個(gè)百分點(diǎn)。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)，隨著AI大模型的廣泛應(yīng)用和爆發(fā)式增長(zhǎng)，今年來(lái)自AI服務(wù)器處理器的營(yíng)收將比去年增長(zhǎng)超過(guò)三倍，占比將達(dá)到14%至16%。
在資本支出方面，臺(tái)積電第三季度支出規(guī)模達(dá)到了64億美元，并預(yù)計(jì)全年資本支出將略高于300億美元的目標(biāo)，其中70%至80%的資金將用于推動(dòng)先進(jìn)工藝技術(shù)的發(fā)展。
臺(tái)積電的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)表現(xiàn)，再次證明了其在晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和持續(xù)發(fā)展的實(shí)力。
