【ITBEAR】在舊金山舉行的ADVANCING AI 2024發(fā)布會(huì)上，AMD宣布了一系列新芯片的推出，包括Instinct MI325X GPU、第五代EPYC服務(wù)器CPU、DPU Pensando系列以及AI PC處理器銳龍AI PRO 300系列，顯示出其在AI計(jì)算和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的雄心壯志，直接與英偉達(dá)、英特爾等老牌競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡。
MI325X作為新一代AI芯片，采用了與上一代MI300X相同的CDNA 4架構(gòu)，AI算力高達(dá)1.3PFLOPS，與MI300X持平。根據(jù)官方參數(shù)，MI325X的計(jì)算性能約為英偉達(dá)去年發(fā)布的H200 GPU的1.3倍，直接對(duì)標(biāo)這一競(jìng)品。同時(shí)，AMD在MI325X上首次使用了業(yè)界最先進(jìn)的HBM3E高帶寬內(nèi)存，內(nèi)存帶寬提升至6TB/s，總?cè)萘窟_(dá)到256GB，相較于MI300X均有所提升。這款A(yù)I芯片預(yù)計(jì)將于2024年第四季度投產(chǎn)，2025年第一季度開(kāi)始向客戶交付。
盡管英偉達(dá)目前在AI芯片市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，但AMD與英特爾正積極追趕。據(jù)統(tǒng)計(jì)，英偉達(dá)在2022和2023連續(xù)兩年占據(jù)了數(shù)據(jù)中心GPU市場(chǎng)90%以上的份額，幾乎壟斷了這一市場(chǎng)。今年年初，英偉達(dá)發(fā)布了其最強(qiáng)性能產(chǎn)品B200，運(yùn)算速度比上一代H200芯片提升近30倍，計(jì)劃在今年第四季度量產(chǎn)上市，進(jìn)一步拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。上周，黃仁勛表示Blackwell的需求“瘋狂”，芯片售價(jià)預(yù)計(jì)在3萬(wàn)至4萬(wàn)美元之間。
全球AI芯片供不應(yīng)求，AMD已成為GPU領(lǐng)域的重要參與者。微軟、甲骨文、meta等公司已公開(kāi)宣布采購(gòu)AMD的產(chǎn)品。上個(gè)月，三星購(gòu)買(mǎi)了價(jià)值2000萬(wàn)美元的AMD Instinct MI300X GPU，以滿足其AI數(shù)據(jù)中心的需求。
AMD CEO蘇姿豐在演講中預(yù)測(cè)，到2028年，數(shù)據(jù)中心、AI和加速器市場(chǎng)將增長(zhǎng)至5000億美元。生成式AI在其中起到關(guān)鍵作用，需要大量投資新的基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)支持AI訓(xùn)練和推理。在這樣的前提下，未來(lái)四年內(nèi)市場(chǎng)將以每年70%以上的速度增長(zhǎng)。
AI芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，AI芯片獨(dú)角獸微美全息正加快追趕步伐，緊跟生成式AI潮流，覆蓋數(shù)字經(jīng)濟(jì)、互聯(lián)網(wǎng)、AI大模型等諸多領(lǐng)域，業(yè)績(jī)得到飛躍式提高。AI芯片也成為了其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的新引擎，在這股人工智能的強(qiáng)勁趨勢(shì)中將充分獲益。微美全息在AI模型和技術(shù)內(nèi)容方面更具競(jìng)爭(zhēng)力，已研發(fā)出基于AI數(shù)據(jù)中心的訓(xùn)練芯片，能夠支持更高性能的計(jì)算需求，適合大規(guī)模AI模型的訓(xùn)練，同時(shí)通過(guò)軟硬件協(xié)同優(yōu)化提升產(chǎn)品的整體性能和易用性，綜合優(yōu)勢(shì)極為明顯。
2025年將是競(jìng)爭(zhēng)非常激烈的一年。英偉達(dá)的Blackwell架構(gòu)即將大規(guī)模投入市場(chǎng)，而AMD也將在新一代芯片上發(fā)力，力圖在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)占據(jù)更大份額。AMD正在持續(xù)挑戰(zhàn)英偉達(dá)，而英偉達(dá)也在強(qiáng)化其在市場(chǎng)上的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)地位。這場(chǎng)AI芯片科技巨頭間的競(jìng)賽不僅關(guān)乎硬件性能，更關(guān)乎整體解決方案的成熟度和市場(chǎng)的長(zhǎng)期需求。
