成本上升的主要驅(qū)動(dòng)因素來自于屏幕、DRAM內(nèi)存、NAND存儲(chǔ)、Soc以及攝像頭等關(guān)鍵部件的價(jià)格上漲。
實(shí)際上，這里的45美元主要指的是臺(tái)積電的代工費(fèi)用。蘋果自研A18 Pro芯片后，只需支付給臺(tái)積電代工費(fèi)用，而不包括研發(fā)成本。相比之下，高通銷售芯片時(shí)，需將代工費(fèi)、研發(fā)費(fèi)用及利潤(rùn)等全部計(jì)入，因此價(jià)格較高。
這也是眾多手機(jī)廠商傾向于自研芯片的原因。以A18 Pro為例，蘋果每年銷售約2億部手機(jī)，若自研芯片，每顆芯片的代工成本為45美元；若從第三方購買，則可能高達(dá)200美元。僅此一項(xiàng)，每顆芯片即可節(jié)省155美元，2億顆芯片則能節(jié)省310億美元。顯然，自研芯片的成本遠(yuǎn)低于外購。
華為此前在海思芯片表現(xiàn)不佳時(shí)仍堅(jiān)持使用，正是基于這一成本考量。一旦自研芯片替代外購芯片，成本將大幅降低，從而提升利潤(rùn)。小米、OPPO、vivo等廠商也深知此道，但自研芯片并非易事。OPPO已放棄，而小米仍在堅(jiān)持。若小米成功研發(fā)出自家Soc，預(yù)計(jì)成本將進(jìn)一步降低，若定價(jià)也隨之調(diào)整，其產(chǎn)品的性價(jià)比將更具競(jìng)爭(zhēng)力。
