【ITBEAR】隨著手機市場兩大旗艦芯片的即將發(fā)布，OPPO、vivo、小米等多個知名品牌已開始為新機預熱。這些備受期待的新機型預計將在10月中下旬集中亮相，為消費者帶來全新的智能體驗。
據悉，高通將推出其新一代旗艦芯片，或命名為驍龍8 Gen 4，甚至可能改名為驍龍8 Elite。該芯片采用全新架構和3nm工藝制程，配備高頻輸出的超大核與大核，以及Adreno 830 GPU，性能將實現質的飛躍。首款搭載該芯片的一加13手機跑分已曝光，顯示其強大的單核和多核性能。
小米也不甘示弱，其即將發(fā)布的小米15手機備受矚目。小米手機部總裁盧偉冰強調，新機將帶來人車家全生態(tài)的AI先進體驗，標志著手機行業(yè)正式進入AI時代。小米還宣布將首發(fā)擁有超高主頻、超強性能、超低功耗特性的新旗艦平臺，預計正是高通的新款芯片。
在設計方面，小米15將采用直面屏+居中單孔設計，屏幕大小為6.36英寸，分辨率為1.5K，并支持120Hz刷新率。同時，其后置攝像頭組也進行了創(chuàng)新設計，以減少凸起厚度，提升整體美感。隨著新機發(fā)布日期的臨近，上一代旗艦小米14系列已開始降價促銷，為新機讓路。
華為也計劃在10月底或11月發(fā)布新一代旗艦機，并預裝最新的HarmonyOS NEXT正式版，同時搭載新一代旗艦芯片，這無疑將為市場帶來更多看點。
