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三星W25折疊屏新機曝光:HDI基板加持,支持S Pen,十月即將驚艷登場?

   時間:2024-09-27 00:28:02 來源:ITBEAR作者:任飛揚編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】9月27日消息,三星電子正緊鑼密鼓地對其新款折疊屏手機進行測試,這款手機在中國內(nèi)地市場被命名為三星W25,而在韓國市場則被稱為Z Fold特別版。目前,相關(guān)零部件已啟動小批量生產(chǎn)流程,并正接受嚴格的可靠性測試。市場普遍預(yù)期,這款新品將在今年10月正式亮相,與廣大消費者見面。

三星W25折疊屏手機的核心部件之一,高密度互連(HDI)基板,由業(yè)界知名的興森科技提供。該HDI基板運用了領(lǐng)先的微盲埋孔技術(shù),顯著提升了PCB電路板的線路分布密度,為手機實現(xiàn)更輕薄的設(shè)計提供了有力的技術(shù)支撐。

在設(shè)計方面,三星W25折疊屏手機為了追求極致的輕薄感,勇敢舍棄了數(shù)字轉(zhuǎn)換器技術(shù)。但令人欣喜的是,它依然保留了支持S Pen的功能,這一設(shè)計巧思無疑將為用戶帶來更加便捷、高效的使用體驗。

這款充滿創(chuàng)新精神的折疊屏手機,將主要面向中國內(nèi)地和韓國市場推出。屆時,這兩個市場的消費者將有機會率先體驗到三星W25所帶來的全新魅力。

興森科技,這家始創(chuàng)于1993年的企業(yè),在全資收購北京揖斐電后將其更名為興斐電,并作為旗下全資孫公司。如今,興斐電在三星W25智能手機HDI基板的量產(chǎn)過程中扮演著重要角色,充分展現(xiàn)了其在電子制造行業(yè)的深厚底蘊與強大實力。

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