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三星W25折疊屏手機來襲,北京興森科技已啟動HDI基板試產(chǎn)!

   時間:2024-09-26 13:51:53 來源:ITBEAR作者:朱天宇編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】9月26日消息,三星即將推出新款折疊屏手機,目前該手機的相關(guān)零部件已進入小批量生產(chǎn)階段,并正進行可靠性測試。這款被命名為三星W25(中國)/Galaxy Z Fold特別版(韓國)的智能手機,預(yù)計將在今年10月正式亮相。

據(jù)了解,三星W25折疊屏手機的一個重要組件——HDI基板,由興森科技提供。興森科技,這家成立于1993年的企業(yè),在完成對北京揖斐電的全資收購后,已將其更名為興斐電,并納入旗下全資孫公司。而此次量產(chǎn)W25智能手機HDI基板的任務(wù),正是由興斐電承擔(dān)。

三星W25折疊屏手機在設(shè)計上有所創(chuàng)新,為減少厚度和重量,放棄了數(shù)字轉(zhuǎn)換器技術(shù),同時仍保留了S Pen的支持功能,這無疑將為用戶帶來全新的使用體驗。該款手機將僅在中國和韓國兩個市場上市,可見其對于這兩個市場的重視。

HDI基板,即高密度互連技術(shù)基板,是本次三星W25手機的一大技術(shù)亮點。通過采用微盲/埋孔技術(shù),HDI基板大大提高了PCB電路板線路分布密度,為手機的輕薄化設(shè)計提供了有力支持。

隨著三星W25折疊屏手機的即將推出,興森科技及其子公司興斐電在電子制造領(lǐng)域的影響力也將進一步提升。未來,我們有理由期待更多搭載先進技術(shù)、具備創(chuàng)新設(shè)計的電子產(chǎn)品面世。

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