【ITBEAR】9月25日消息，近日，有關(guān)高通下一代旗艦芯片驍龍8 Gen 5的消息逐漸浮出水面。據(jù)悉，這款芯片將沿襲其前輩Gen 4的CPU集群設(shè)計(jì)，繼續(xù)采用2P+6E的配置方案，意味著它將配備2個性能核心與6個能效核心，為用戶帶來更為強(qiáng)勁的性能與出色的能效表現(xiàn)。
據(jù)ITBEAR了解，與Gen 4相比，Gen 5的性能核心時鐘頻率將迎來顯著提升，預(yù)計(jì)將達(dá)到5.0 GHz，而能效核心的頻率也有望提升至4.0 GHz。這一改進(jìn)預(yù)示著Gen 5芯片在性能方面將實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍，為用戶帶來更加流暢的使用體驗(yàn)。在制造工藝方面，高通正積極在臺積電的第三代3nm工藝N3P上進(jìn)行驍龍8 Gen 5芯片的測試，這一先進(jìn)工藝有望進(jìn)一步提升芯片的性能并降低功耗。
另外，有消息稱高通正考慮將三星納入其供應(yīng)鏈，這意味著三星的2納米GAA技術(shù)（也稱SF2）可能會用于驍龍8 Gen 5芯片的量產(chǎn)。此舉旨在降低芯片制造成本，提高市場競爭力，為消費(fèi)者帶來更具性價(jià)比的高端智能手機(jī)體驗(yàn)。
總的來說，驍龍8 Gen 5芯片在性能、制造工藝以及成本控制等方面都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的潛力，未來有望引領(lǐng)智能手機(jī)市場的新一輪變革。#高通驍龍8 Gen 5# #臺積電3nm工藝# #三星2納米GAA技術(shù)# #智能手機(jī)芯片# #性能提升#
