【ITBEAR】9月19日消息，蘋果再度引領(lǐng)科技潮流，近日與全球半導體制造龍頭臺積電達成重磅合作，鎖定其尖端的2nm工藝首批產(chǎn)能。這一戰(zhàn)略舉措意味著，備受矚目的iPhone 17 Pro系列將率先搭載這一先進制程芯片，開啟智能手機全新性能篇章。
據(jù)悉，此次合作將使iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max成為首批嘗鮮臺積電2nm芯片的智能手機。這款創(chuàng)新型芯片以其卓越的處理能力和能效比，必將為用戶帶來翻天覆地的使用體驗。同時，為了滿足不同消費者需求，iPhone 17系列中的輕薄款iPhone 17 Air將繼續(xù)采用表現(xiàn)同樣出色的3nm芯片。
據(jù)ITBEAR了解，臺積電的2nm工藝預計在2025年投入量產(chǎn)，其生產(chǎn)基地將涵蓋竹科寶山及高雄兩地。相較于現(xiàn)行的3nm工藝，2nm工藝在維持相同功耗的前提下，性能可提升10%至15%；或在保持相同運算效能時，降低功耗達25%至30%。這一技術(shù)突破對于追求更長續(xù)航和流暢操作體驗的智能手機用戶而言，無疑是一大利好。
此外，臺積電在2nm工藝上還取得了另一項重要進展，即芯片密度提升了約15%。這一改進不僅有助于縮小芯片尺寸，提高集成度，還為未來智能手機的輕薄設計提供了更多可能。臺積電表示，其2nm技術(shù)采用了先進的納米片晶體管架構(gòu)，以全方位提升性能和功率效率，響應市場對高效、節(jié)能計算解決方案的迫切需求。
臺積電執(zhí)行長對此次合作寄予厚望，他表示：“通過持續(xù)的技術(shù)革新，我們的2nm技術(shù)及其后續(xù)產(chǎn)品將進一步鞏固并拓展我們在科技前沿的領(lǐng)導地位。我們非常榮幸能與蘋果等全球領(lǐng)先企業(yè)攜手，共同推動半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。”
蘋果與臺積電的這次緊密合作，不僅彰顯了蘋果在技術(shù)創(chuàng)新及供應鏈管理方面的卓越實力，更預示著智能手機行業(yè)正迎來由先進制程技術(shù)驅(qū)動的性能新紀元。隨著iPhone 17 Pro系列的驚艷登場，消費者將率先領(lǐng)略到2nm芯片所帶來的前所未有的性能與能效魅力。
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