【ITBEAR】9月15日消息，自2020年起，華為海思的麒麟手機(jī)芯片一度面臨巨大挑戰(zhàn)，尤其在麒麟9000芯片之后，尋找代工企業(yè)之路顯得舉步維艱，即便是業(yè)界領(lǐng)先的臺(tái)積電也選擇避而遠(yuǎn)之。這一局面使得華為手機(jī)在消耗完庫存芯片后，不得不轉(zhuǎn)向使用高通的4G芯片，推出4G手機(jī)，令市場與消費(fèi)者唏噓不已。
然而，隨著2023年三季度華為Mate60的震撼回歸，市場驚喜地發(fā)現(xiàn)，華為手機(jī)已搭載全新麒麟9000S芯片，而隨后的Pura70更是采用了麒麟9010芯片。這兩款芯片的誕生不僅為華為手機(jī)注入了新的活力，更衍生出一系列新型芯片，如9000SL、9000S1、9000W等，極大地豐富了華為的產(chǎn)品線。
據(jù)ITBEAR了解，得益于麒麟芯片的強(qiáng)勢回歸與5G技術(shù)的重新加持，華為手機(jī)銷量開始迅猛攀升。近日發(fā)布的華為三折屏手機(jī)MateXT同樣搭載了麒麟9010芯片，進(jìn)一步證明了華為在手機(jī)芯片領(lǐng)域的深厚實(shí)力。
隨著華為手機(jī)對麒麟芯片的大規(guī)模應(yīng)用以及銷量的顯著增長，華為海思芯片的出貨量也呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長的態(tài)勢。根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）最新發(fā)布的2024年上半年全球手機(jī)芯片出貨量報(bào)告，華為海思的出貨量高達(dá)2000萬顆，同比激增605%，市場份額更是從1%躍升至4%。
盡管華為海思在出貨量上取得了顯著突破，但在全球手機(jī)芯片市場的競爭中仍面臨挑戰(zhàn)。目前，華為海思位列第六，與三星等競爭對手相比仍有一定差距。未來，華為海思需繼續(xù)努力提升芯片產(chǎn)能與手機(jī)出貨量，以期在全球手機(jī)芯片市場中占據(jù)更有利的地位。
總體來看，華為海思的麒麟芯片已重新站穩(wěn)腳跟，并展現(xiàn)出強(qiáng)大的市場競爭力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步與市場的深入拓展，華為海思有望在未來手機(jī)芯片領(lǐng)域的競爭中取得更加輝煌的成績。
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