【ITBEAR】9月14日消息，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，智能手機(jī)芯片領(lǐng)域正迎來重大突破。聯(lián)發(fā)科近日宣布，旗下全新旗艦芯片天璣9400將于10月9日正式亮相，標(biāo)志著安卓陣營首款采用3nm工藝的智能芯片誕生。
天璣9400芯片采用臺積電第二代3nm制程技術(shù)，在工藝上領(lǐng)先于市場其他競品，如即將發(fā)布的驍龍8 Gen4。然而，新技術(shù)的引入也帶來了成本上升的問題。據(jù)悉，天璣9400的套片價格有所上漲，預(yù)計將推動搭載該芯片的智能手機(jī)價格上升，新一代旗艦手機(jī)售價可能突破3999元，觸及4000元以上高端市場。
據(jù)ITBEAR了解，天璣9400在核心配置上展現(xiàn)出強(qiáng)大實力。該芯片配備一顆主頻高達(dá)3.63GHz的Cortex-X925超大核，該核心由Arm設(shè)計，代號“黑鷹”，并得益于聯(lián)發(fā)科在架構(gòu)設(shè)計方面的重要貢獻(xiàn)。此外，天璣9400還集成了三顆主頻為2.8GHz的Cortex-X4超大核，以及四顆主頻為2.1GHz的Cortex-A7系列大核，共同構(gòu)成強(qiáng)大的處理性能。
在圖形處理方面，天璣9400同樣表現(xiàn)出色。該芯片集成了Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，支持硬件級光線追蹤技術(shù)，與前一代產(chǎn)品相比，光追性能提升了近20%。這一技術(shù)的引入將為用戶帶來更加逼真的圖形渲染效果。
值得一提的是，vivo已正式宣布將成為首家搭載天璣9400處理器的手機(jī)廠商。全新的0系列手機(jī)將率先搭載這款高性能芯片，新品發(fā)布會定于10月14日舉行。屆時，市場將有望見證聯(lián)發(fā)科與vivo共同打造的全新旗艦手機(jī)的誕生。
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