【ITBEAR】9月13日消息，龍芯中科董事長胡偉武在近日舉辦的2024年半年度業(yè)績說明會上，透露了關于公司下一代芯片產品龍芯3B6600的重要進展。據胡偉武介紹，這款新芯片預計將在明年上半年進入流片階段，并有望在下半年正式回歸市場，其單核性能有望達到世界領先水平。
龍芯3B6600作為龍芯中科的新一代芯片產品，在結構設計上進行了重大創(chuàng)新。該芯片將采用全新的LA864架構內核，搭載八個核心，相比前代LA664架構的龍芯3A6000，同頻性能預計將提升約30%。同時，龍芯3B6600還將引入單核睿頻技術，主頻有望從2.5GHz進一步提升至3.0GHz，實現性能的更大突破。
據ITBEAR了解，龍芯中科一直保持著快速的產品迭代速度，平均每年至少推出一款面向服務器或PC市場的芯片產品。龍芯3B6600的推出不僅展現了龍芯中科在芯片設計方面的技術實力，也體現了國內半導體行業(yè)在自主創(chuàng)新能力方面的不斷提升。
在性能方面，龍芯3B6600的單核與多核性能均能達到Intel 12/13代酷睿中高端水平，與i5、i7系列相媲美。此外，該芯片還將集成全新的LG200 GPGPU圖形計算核心，并支持DDR5內存、PCIe 4.0總線以及HDMI 2.1輸出，使其在各方面的應用能力得到全面提升。
龍芯3B6600的即將推出，無疑為龍芯中科在芯片領域的發(fā)展注入了新的活力。作為國內半導體產業(yè)的重要一員，龍芯中科將繼續(xù)致力于高端芯片的研發(fā)與創(chuàng)新，推動我國半導體產業(yè)在高端化發(fā)展道路上邁出更加堅實的步伐。
隨著技術的不斷進步和市場需求的日益增長，相信龍芯3B6600將在未來市場中占據重要地位。龍芯中科也將繼續(xù)秉承創(chuàng)新理念，不斷推出更多具有領先性能的芯片產品，以滿足廣大用戶的需求。
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