【ITBEAR】9月9日消息，小米集團總裁盧偉冰在微博上宣布，即將發(fā)布的小米15系列手機將首次搭載全新高通驍龍8 Gen4移動平臺。盧偉冰稱，該平臺將成為手機芯片技術(shù)的轉(zhuǎn)折點，標志著手機性能的一次重大提升。
據(jù)ITBEAR了解，這款備受期待的高通驍龍8 Gen4芯片是小米與高通共同研發(fā)的成果。它采用了前所未有的“雙超大核”設(shè)計，有望為手機帶來前所未有的性能飛躍。與此同時，該芯片還首次采用了臺積電的3nm工藝，并引入了高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)，據(jù)透露，其超大核主頻高達4.2GHz。
小米公關(guān)部總經(jīng)理王化在轉(zhuǎn)發(fā)盧偉冰的微博時，幽默地暗示“小米15＞iPhone 16”，似乎在預示著一場性能上的較量。與此同時，科技博主透露的信息也顯示，與即將發(fā)布的iPhone 16 Pro系列搭載的A18 Pro芯片相比，驍龍8 Gen4在CPU主頻上略有優(yōu)勢。
小米15系列的發(fā)布預計將在今年10月份，屆時將推出小米15和小米15Pro兩款新機型。這兩款手機有望憑借強大的芯片性能，在手機市場上掀起一場革命。
隨著小米15系列的即將發(fā)布，手機性能的新篇章即將開啟。高通驍龍8 Gen4的引入，不僅代表了技術(shù)的飛躍，更是對手機性能極限的一次大膽探索。#小米15# #高通驍龍8Gen4# #手機性能# #技術(shù)革命# #小米高通聯(lián)合研發(fā)#
