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聯(lián)發(fā)科放大招!天璣9400芯片10月震撼登場,性能巔峰引期待

   時間:2024-09-04 08:36:36 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】9月4日消息,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行近日在公開場合透露,備受期待的天璣9400芯片將在下個月正式亮相。這款被業(yè)界視為聯(lián)發(fā)科最強大的手機芯片,預(yù)計將由vivo X200系列手機首發(fā)搭載,為用戶帶來前所未有的性能體驗。

聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片

據(jù)ITBEAR了解,天璣9400芯片將首次采用Arm Cortex-X925超大核心,其性能相較于前代的X4有了顯著的提升,增幅高達36%。同時,在人工智能方面,該芯片也展現(xiàn)出了強大的實力,AI性能提升了41%,為用戶帶來更加智能化的使用體驗。

不僅如此,天璣9400還集成了全新的Immortalis-G925 GPU,其性能表現(xiàn)令人矚目。與驍龍8 Gen3處理器相比,天璣9400的GPU性能提升了驚人的30%,并且在相同性能下,功耗降低了40%,這一突破性的進展無疑將為用戶帶來更加流暢且節(jié)能的圖形處理體驗。

值得一提的是,天璣9400在光追技術(shù)方面也取得了顯著的進步。根據(jù)曝光的信息顯示,其光追性能相較于上一代產(chǎn)品提升了近20%,為用戶帶來更加逼真的光影效果。更為激動人心的是,天璣9400還將在移動平臺上首發(fā)堪比PC頂級的光追技術(shù)OMM(光追加速器),這一創(chuàng)新技術(shù)的引入將大幅提升移動端光追游戲的畫質(zhì)表現(xiàn),為用戶帶來沉浸式的游戲體驗。

此外,天璣9400還采用了先進的臺積電3nm制程工藝,這也是聯(lián)發(fā)科首款采用該工藝的手機芯片。這一制程技術(shù)的運用不僅提升了芯片的性能表現(xiàn),同時也為手機的續(xù)航能力提供了有力的保障。

總的來說,聯(lián)發(fā)科天璣9400的亮相無疑將為手機市場注入新的活力。其強大的性能表現(xiàn)、創(chuàng)新的技術(shù)應(yīng)用以及先進的制程工藝都讓用戶對其充滿了期待。相信在不久的將來,我們將能夠親身體驗到這款芯片所帶來的卓越體驗。

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