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三星轉(zhuǎn)投高通懷抱?Galaxy S25或棄Exynos 2500,驍龍8 Gen4成新寵

   時(shí)間:2024-09-03 23:39:20 來(lái)源:ITBEAR作者:馮璃月編輯:瑞雪 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

【ITBEAR】9月3日消息,三星近日宣布,其即將發(fā)布的Galaxy S25系列手機(jī),包含S25、S25+以及S25 Ultra三款產(chǎn)品,將全球統(tǒng)一采用高通驍龍8 Gen4處理器。這一選擇標(biāo)志著三星放棄了自家研發(fā)的Exynos 2500芯片,展示了三星在供應(yīng)鏈管理上的新策略。

根據(jù)行業(yè)分析師的觀察,三星此舉背后反映了其在先進(jìn)制程技術(shù)上面臨的挑戰(zhàn)。據(jù)悉,Exynos 2500原定的應(yīng)用場(chǎng)景為明年的折疊屏新機(jī)Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7,而未能入選Galaxy S25系列的主要原因,則是受限于三星3nm工藝的低良率問(wèn)題。

據(jù)ITBEAR了解,三星在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)壓力日益加大,尤其是在與臺(tái)積電的較量中。三星近年來(lái)在5nm和4nm工藝上的表現(xiàn)并未達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期,這對(duì)依賴其工藝的高通驍龍8系列芯片性能造成了直接影響。例如,采用三星4nm工藝的驍龍8 Gen1,在性能上明顯落后于采用相同Arm V9架構(gòu)但使用臺(tái)積電4nm工藝的天璣9000。

功耗問(wèn)題更是讓高通從驍龍8+ Gen1起便轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱。對(duì)于三星而言,這不僅是一次商業(yè)上的失利,更是對(duì)其技術(shù)實(shí)力的一次打擊。有報(bào)道指出,三星3nm工藝的良率遠(yuǎn)低于臺(tái)積電,甚至在爭(zhēng)奪英偉達(dá)等大客戶的訂單時(shí)處于下風(fēng)。

面對(duì)如此困境,三星顯然需要在其先進(jìn)制程技術(shù)上加大投入和研發(fā)力度,以提升良率和產(chǎn)品性能,從而重新贏得市場(chǎng)和客戶的信任。

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