【ITBEAR】8月27日消息，據(jù)國外媒體報道，日本半導(dǎo)體調(diào)研企業(yè)TechanaLye近日對華為手機(jī)進(jìn)行了拆解分析，結(jié)果顯示中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步速度令人矚目。
通過對華為最新款智能手機(jī)Pura 70 Pro的拆解，TechanaLye發(fā)現(xiàn)，該款手機(jī)搭載的麒麟處理器在性能上已經(jīng)與臺積電的5nm芯片不相上下。盡管在良品率方面還存在一定差距，但海思半導(dǎo)體的設(shè)計能力已有了顯著提升，使得其7nm線寬的處理器能夠達(dá)到與臺積電5nm處理器相當(dāng)?shù)男阅芩健?/strong>
此外，拆解還揭示出Pura 70 Pro除了存儲芯片和傳感器外，還配備了多達(dá)37個半導(dǎo)體器件，以支持?jǐn)z像頭、電源和顯示屏等功能。其中，海思半導(dǎo)體提供了14個，其他中國企業(yè)提供了18個，而中國以外的芯片僅有5個，主要來自韓國SK海力士的DRAM和德國博世的運動傳感器等。高達(dá)86%的半導(dǎo)體器件均產(chǎn)自中國。
TechanaLye的負(fù)責(zé)人清水洋治對華為最新款智能手機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)分析，并得出結(jié)論：“美國政府的管制措施僅僅略微減慢了中國的技術(shù)創(chuàng)新步伐，但卻推動了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主生產(chǎn)?！边@表明，盡管面臨外部壓力，但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍在快速發(fā)展，并逐步實現(xiàn)自主化。
與此同時，比較臺積電以5納米技術(shù)量產(chǎn)的“KIRIN 9000”(2021年)與“KIRIN 9010”(2024年)處理器，可以發(fā)現(xiàn)兩者在性能上的差距并不大。這進(jìn)一步證明了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展和技術(shù)實力的提升。
