日本在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占據(jù)顯著份額，其影響力不容小覷。
根據(jù)SEMI的最新數(shù)據(jù)揭示，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的占有率高達(dá)約52%，相比之下，北美和歐洲的市場(chǎng)份額分別約為15%。在制造芯片所需的19種關(guān)鍵材料中，日本企業(yè)在其中14種材料的全球市場(chǎng)占有率上拔得頭籌。例如，半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域由信越和勝高主導(dǎo)，光刻膠市場(chǎng)則由東京應(yīng)化、信越和JSR領(lǐng)銜，此外，在CMP材料（Fujimi）以及環(huán)氧塑封料（住友電木）等領(lǐng)域，日本企業(yè)同樣擁有極高的市場(chǎng)份額。
據(jù)ITBEAR了解，光刻膠作為圖形復(fù)刻加工技術(shù)中的核心材料，扮演著舉足輕重的角色。它是一種利用光化學(xué)反應(yīng)，通過(guò)光刻工藝將掩模版上的微細(xì)圖形轉(zhuǎn)移到待加工基片上的關(guān)鍵介質(zhì)。光刻膠由成膜劑、光敏劑、溶劑和添加劑等多種化學(xué)品成分組成，能在紫外光、深紫外光、電子束或離子束等光照或輻射下，其溶解度發(fā)生變化。經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)娜軇┨幚?，去除可溶性部分后，最終得到所需的圖像。
