【ITBEAR】8月20日消息，近日，有媒體透露，高通預(yù)計(jì)將在10月份發(fā)布其最新的移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen4。該平臺(tái)將推出兩個(gè)版本，分別是標(biāo)準(zhǔn)版SM8750和性能升級(jí)版SM8750P。
據(jù)稱，驍龍8 Gen4是基于臺(tái)積電的3nm工藝制程技術(shù)所打造，搭載了高通自主研發(fā)的新一代Oryon CPU。這款CPU采用了全新的2+6核心設(shè)計(jì)，包括2顆高性能超大核和6顆高效能大核。
此外，驍龍8 Gen4還集成了全新的Adreno 8系列GPU，并支持四通道的LPDDR5X內(nèi)存，進(jìn)一步提升了圖形處理和數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芰Α?/p>
在網(wǎng)絡(luò)連接方面，驍龍8 Gen4支持毫米波和sub-6GHz的5G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)還兼容Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.4以及UWB技術(shù)，為用戶帶來(lái)更全面的連接體驗(yàn)。
據(jù)ITBEAR了解，驍龍8 Gen4在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，單核性能相比上一代提高了35%，多核性能則提升了30%，成為安卓陣營(yíng)中性能最為強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。
隨著驍龍8 Gen4的發(fā)布，多款搭載該芯片的高端手機(jī)也將陸續(xù)亮相。其中，小米15系列將率先登場(chǎng)，而iQOO 13、Redmi K80 Pro、一加13、真我GT7 Pro以及榮耀Magic7系列等也將緊隨其后，為用戶帶來(lái)全新的旗艦體驗(yàn)。
