【ITBEAR科技資訊】7月18日消息，近日，知名蘋果分析師郭明錤披露，蘋果公司已經(jīng)決定再度延緩在iPhone中應(yīng)用新型樹脂涂覆銅箔(RCC)組件的計劃。該創(chuàng)新材料原本有望在iPhone 16上首次亮相，然而其亮相時間被推遲至iPhone 17，現(xiàn)在看來，iPhone 17也將無緣這一技術(shù)。
RCC技術(shù)因其能顯著減少主板厚度，進一步節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間而備受矚目。據(jù)郭明錤去年十月的分析，RCC材料中不包含玻璃纖維，從而使得鉆孔流程更為便捷，有望深度改變iPhone的內(nèi)部構(gòu)造。盡管如此，蘋果及其供應(yīng)鏈合作伙伴在RCC的實際應(yīng)用中卻遭遇了耐久性和脆弱性的挑戰(zhàn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，正是這些質(zhì)量問題使得RCC組件無法滿足蘋果公司對產(chǎn)品品質(zhì)的嚴苛要求，因此在即將推出的2025款iPhone 17中，我們不會看到RCC作為PCB主板材料出現(xiàn)。盡管這一變化對于普通用戶來說可能并不明顯，但若蘋果能成功將RCC技術(shù)引入iPhone，將可能為設(shè)備內(nèi)部設(shè)計帶來更大的靈活性，例如，設(shè)計出更加纖薄的機身，或者利用節(jié)省出來的空間進行更多的創(chuàng)新嘗試。
至于蘋果是否會在2026年的iPhone 18中采用RCC技術(shù)，或者選擇繼續(xù)推遲該計劃，目前仍是個未知數(shù)。
