【ITBEAR科技資訊】6月19日消息，近日，知名博主@數(shù)碼閑聊站透露，榮耀即將在下個(gè)月發(fā)布全新的Magic V3系列手機(jī)。據(jù)稱(chēng)，這款手機(jī)將支持66W快充，并搭載業(yè)界領(lǐng)先的高通驍龍8 Gen 3處理器，性能強(qiáng)勁。更為引人注目的是，Magic V3系列還將推出“衛(wèi)星通信”版本，這一功能無(wú)疑將大大增強(qiáng)其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
除了新款手機(jī)，該博主還爆料稱(chēng)榮耀正在籌備一款搭載高通驍龍8s Gen 3處理器的平板電腦。然而，關(guān)于這款平板的更多細(xì)節(jié)，目前尚未公開(kāi)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，此前已有兩款新型榮耀手機(jī)通過(guò)了國(guó)家3C認(rèn)證，型號(hào)分別為“FCP-AN10”與“FLC-AN00”。據(jù)業(yè)界猜測(cè)，這兩款手機(jī)很可能分別對(duì)應(yīng)即將發(fā)布的Magic V3衛(wèi)星通信版及普通版。
回顧去年7月發(fā)布的榮耀Magic V2折疊屏手機(jī)，其憑借驍龍8 Gen 2領(lǐng)先版處理器和超薄設(shè)計(jì)贏得了消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。該機(jī)型的折疊態(tài)厚度僅為9.9mm，重量也控制得相當(dāng)出色。如今，隨著Magic V3系列的即將到來(lái)，我們有理由期待榮耀在折疊屏領(lǐng)域?qū)⒃俅螏?lái)創(chuàng)新與突破。
目前，榮耀官方尚未正式宣布Magic V3系列的發(fā)布日期，但市場(chǎng)對(duì)其已充滿期待。
