【ITBEAR科技資訊】6月14日消息，近日，知名分析師郭明錤在其投資簡報中指出，受AI PC、常規(guī)服務(wù)器需求激增以及原材料價格上漲等多重因素影響，中低端印刷電路板的關(guān)鍵原料——CCL(Copper Clad Laminate，即覆銅箔層壓板)已出現(xiàn)普遍漲價趨勢。
郭明錤特別提到，目前M4等級以下的CCL產(chǎn)品價格上漲尤為明顯，平均漲幅接近10%。相對而言，M4以上的高端CCL產(chǎn)品則暫時保持穩(wěn)定，未見明顯漲價跡象。
從供應(yīng)鏈角度來看，過去一年里AI服務(wù)器需求的急劇增長促使CCL制造商升級其生產(chǎn)線，以滿足高端(M4以上)產(chǎn)品的需求。這一調(diào)整間接導(dǎo)致了M4以下等級CCL產(chǎn)品的供應(yīng)減少，從而推高了其市場價格。
在需求端，以高通為首的AI PC制造商正在引領(lǐng)一場主板材料的升級潮流。這些制造商紛紛將主板材料從standard-loss升級為mid-loss，導(dǎo)致CCL單價提升了15-20%。高通等公司不僅指定了AI PC的零部件和用料，還主要采用了臺耀的TU862S和聯(lián)茂的IT170GRA1等特定型號。除了三星因具備自主選擇供應(yīng)商的能力而未完全遵循高通建議外，其他占據(jù)高通AI PC出貨量90-95%的品牌均采納了高通的用料建議。
同時，Intel和AMD在AI PC主板上采用mid-loss CCL的比例也在提升，盡管部分機(jī)型仍堅持使用standard-loss材料。
此外，常規(guī)服務(wù)器需求的復(fù)蘇也為中低端CCL市場帶來了新的增長動力。多家公司如Broadcom和信驊已公開表示，常規(guī)服務(wù)器需求將從2024年下半年開始回升，這無疑將刺激中低端CCL的需求進(jìn)一步增長。
原材料價格的上漲對中低端CCL的盈利影響尤為顯著。此次CCL漲價的另一重要原因便是上游原材料成本的增加。這一變化對于CCL制造商而言是個好消息，因為過去幾個月里，中低端CCL的盈利受到原材料成本上漲的嚴(yán)重擠壓。而現(xiàn)在，通過漲價，制造商已成功將原材料成本完全轉(zhuǎn)嫁給客戶，從而有望顯著提升其盈利水平。
