【ITBEAR科技資訊】5月23日消息，近日有消息稱，英偉達(dá)旗下的Blackwell GB200人工智能服務(wù)器預(yù)計在2024年的出貨量將達(dá)到50萬片，并且這一數(shù)字有望在2025年躍升至200萬片。英偉達(dá)目前還在積極探索并嘗試應(yīng)用全新的封裝技術(shù)，以期進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率。
據(jù)了解，英偉達(dá)的這項(xiàng)新技術(shù)被稱為“面板級扇出式封裝”(panel-level fan-out packaging，簡稱PFLO)。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》的報道，由于當(dāng)前Blackwell GB200的產(chǎn)能受到HBM和CoWoS封裝產(chǎn)能的雙重影響，英偉達(dá)決定采用PFLO方案來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。該方案計劃于2025年末或2026年正式實(shí)施。
PFLO方案的核心思想是將多個獨(dú)立的集成電路集成到不同的硅晶片上，創(chuàng)新性地使用層壓板或玻璃等材料來替代傳統(tǒng)的硅作為載體，并利用再分布層(RDL)形成等技術(shù)手段加以實(shí)現(xiàn)。盡管目前尚無法直觀對比PFLO和CoWoS兩種封裝方案的優(yōu)劣，但初步評估表明，PFLO在性能和可擴(kuò)展性上與CoWoS不相上下，甚至有可能更勝一籌。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，由于新封裝標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用尚處于起步階段，目前能夠提供此類封裝服務(wù)的供應(yīng)商還相對有限。力科和群創(chuàng)等公司正在積極爭取英偉達(dá)的訂單，希望能夠在這一新興市場中占據(jù)一席之地。此外，英偉達(dá)還預(yù)計將在2024年下半年實(shí)現(xiàn)42萬臺Blackwell GB200的出貨目標(biāo)，而到了2025年，其產(chǎn)量有望進(jìn)一步攀升至150萬到200萬臺之間。這一雄心勃勃的計劃無疑將為整個AI服務(wù)器市場注入新的活力。
