【ITBEAR科技資訊】5月13日消息，AMD計劃在未來針對桌面和筆記本市場推出一系列基于Zen5架構(gòu)的新一代銳龍?zhí)幚砥?，其中備受矚目的Strix Halo將定位為頂級移動平臺。據(jù)最新消息，這款處理器的規(guī)格極高，功耗也相應(yīng)提升，竟然能達到驚人的120W。
在近期的一份進出口貨物清單中，我們已經(jīng)可以清晰地看到Strix Halo的字樣，同時確認其將采用全新的封裝接口FP11，而其功耗赫然列出了120W，而據(jù)傳其熱設(shè)計功耗至少為55W。Strix Halo還將自帶內(nèi)存，容量為32GB或64GB，預(yù)計這些內(nèi)存將直接焊接在主板上，以提升整體性能。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Strix Halo將運用先進的chiplet整合封裝設(shè)計，其CPU部分預(yù)計將提供8個、12個、16個等至少三種核心配置，同時還將配備最多16MB的二級緩存和32MB的三級緩存。而其GPU將升級到RDNA3+架構(gòu)，擁有最多40個計算單元，其性能據(jù)廠商透露，有望達到移動版RTX 4060，甚至有的觀點認為其能與移動版RTX 4070相媲美。
此外，Strix Halo的內(nèi)存支持將達到LPDDR5X-8000的高規(guī)格，同時還將配備特別的32MB MALL緩存，這種設(shè)計類似于現(xiàn)在顯卡中的無限緩存，旨在雙雙為GPU提供加速。另一方面，其NPU算力也將得到顯著提升，最多可達到60TOPS，預(yù)示著其在人工智能和機器學習方面的強大性能。
