【ITBEAR科技資訊】5月8日消息，近日科技界迎來(lái)了一則重磅預(yù)測(cè)，天風(fēng)國(guó)際證券知名分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告指出，英偉達(dá)即將推出的下一代AI芯片R系列，特別是R100型號(hào)，有望在2025年第四季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。同時(shí)，相關(guān)的系統(tǒng)和機(jī)柜解決方案也預(yù)計(jì)在2026年上半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
報(bào)告進(jìn)一步揭示了這款新型AI芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。據(jù)悉，英偉達(dá)R100芯片將依托臺(tái)積電的N3制程技術(shù)，并與先進(jìn)的CoWoS-L封裝技術(shù)相融合，這種技術(shù)的結(jié)合預(yù)計(jì)將極大提升芯片的性能。更令人矚目的是，R100還將搭載8顆HBM4存儲(chǔ)芯片，此舉無(wú)疑將大幅提高芯片的數(shù)據(jù)處理能力和計(jì)算速度，滿足更為復(fù)雜和高端的計(jì)算需求。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，英偉達(dá)在研發(fā)新一代R系列芯片時(shí)，不僅著眼于提升計(jì)算能力，更將節(jié)能環(huán)保理念融入其中。鑒于當(dāng)前AI服務(wù)器的能耗問(wèn)題已成為云服務(wù)提供商和大型數(shù)據(jù)中心建設(shè)的重要考量因素，英偉達(dá)在芯片設(shè)計(jì)之初就充分考慮了能耗優(yōu)化。這一創(chuàng)新思路不僅有助于緩解數(shù)據(jù)中心的能耗壓力，也顯示了英偉達(dá)對(duì)于未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)的深刻洞察。
行業(yè)分析人士普遍認(rèn)為，英偉達(dá)新一代R系列AI芯片的推出，將為人工智能領(lǐng)域注入新的活力。其先進(jìn)的制程技術(shù)、封裝工藝以及對(duì)能耗問(wèn)題的重視，無(wú)疑將為整個(gè)AI芯片行業(yè)樹(shù)立新的發(fā)展方向。隨著這款芯片的量產(chǎn)上市，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用和行業(yè)的快速發(fā)展。
