【ITBEAR科技資訊】4月29日消息，據(jù)最新科技資訊，聯(lián)發(fā)科計劃在今年稍后時間推出新一代的旗艦級移動平臺——天璣9400。該平臺預計將搭載由Arm最新研發(fā)的旗艦級CPU架構(gòu)，其內(nèi)部研發(fā)代號為“BlackHawk”(黑鷹)，并已順利進入內(nèi)測階段，且進展順利。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，“BlackHawk”架構(gòu)定位于旗艦級別，并設(shè)計為超大核，未來可能會正式被命名為Cortex-X5。此外，內(nèi)部測試的初步結(jié)果顯示，基于該架構(gòu)的處理器在性能上有望實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。
根據(jù)內(nèi)部驗證的IPC(每時鐘周期指令數(shù))數(shù)據(jù)，Arm X5的性能有望超越蘋果最新的A17 Pro處理器，并遠超高通自主研發(fā)的nuvia架構(gòu)。IPC是衡量CPU架構(gòu)性能的重要指標，它代表了處理器在每個時鐘周期內(nèi)可以完成的指令數(shù)量。在相同頻率下，IPC越高，處理器的性能就越好。
去年，聯(lián)發(fā)科的天璣9300開創(chuàng)了全大核時代，而今年的天璣9400預計將延續(xù)這一設(shè)計理念，其信心來源于全新的X5超大核。此外，有消息稱，天璣9400將采用臺積電的第二代3nm制造工藝，即N3E技術(shù)，成為聯(lián)發(fā)科首款采用3nm工藝的手機芯片。
在CPU設(shè)計上，天璣9400預計將采用全大核的設(shè)計方案，包括一個X5超大核、三個X4大核以及四個A720小核。按照行業(yè)慣例，vivo的X200系列手機有望率先搭載這款全新的天璣9400處理器，并預計在今年10月份正式發(fā)布。這一系列的創(chuàng)新設(shè)計和制造工藝預示著聯(lián)發(fā)科在手機處理器領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先地位，并有望為消費者帶來更加出色的使用體驗。
