【ITBEAR科技資訊】4月23日消息，隨著5月20日的臨近，微軟和高通都在為即將到來的Windows on ARM活動做著緊張的準(zhǔn)備。據(jù)悉，此次活動的重頭戲?qū)⑹谴钶d高通新一代PC端處理器的Surface設(shè)備。
在高通的新一代產(chǎn)品線中，除了旗艦產(chǎn)品驍龍X Elite外，還有一款名為驍龍X Plus的處理器也備受關(guān)注。最近，這款處理器在Geekbench DirectML基準(zhǔn)測試中首次亮相，其代號為OEMMN。從測試結(jié)果來看，驍龍X Plus采用的是一個10核心的Oryon CPU，最高時鐘頻率可達(dá)3.42GHz，并分為6個性能核心和4個效率核心。這與驍龍X Elite的12核心配置有所不同，X Elite的核心中有兩個的時鐘速度更高，能達(dá)到4.3GHz。
此外，測試設(shè)備還配備了16GB的RAM，并運行了Windows 11 Pro Insider Preview系統(tǒng)。據(jù)報道，這款設(shè)備的型號為OEMMN，很可能是即將發(fā)布的微軟Surface 10 Pro OLED。與此同時，微軟在早前的3月21日已經(jīng)發(fā)布了搭載英特爾酷睿Ultra的二合一設(shè)備，而現(xiàn)在則計劃在5月20日的AI活動上推出其搭載OLED屏幕和基于ARM架構(gòu)CPU的新產(chǎn)品。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Surface 10 Pro OLED預(yù)計將提供多種配置選擇，包括16GB的RAM，以及256GB、512GB或1TB的存儲空間。這些新的處理器和設(shè)備的推出，預(yù)示著PC領(lǐng)域即將迎來一次重大的變革。隨著ARM架構(gòu)在個人電腦市場的日益普及，微軟與高通的緊密合作有望引領(lǐng)一場新的技術(shù)革新，為用戶帶來更出色的使用體驗，包括更長的電池續(xù)航時間、更快的處理速度以及更多樣化的移動連接選擇。
